[实用新型]一种光敏传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201821967015.5 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN209249445U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 赵博;何廷忠 | 申请（专利权）人： | 西安豪丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L23/58 |
| 代理公司： | 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 | 代理人： | 何锐 |
| 地址： | 710304 陕西省西安市西安市高新区草堂科*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光敏传感器 封装槽 限位块 引针 压板 封装结构 屏蔽玻璃 通孔 嵌套 本实用新型 固定封装 外部光线 封装件 容纳腔 上表面 通光孔 卡接 上端 下端 匹配 开口 伸出 | ||
1.一种光敏传感器的封装结构，其特征在于，包括开设有光敏传感器封装槽(7)的封装件，光敏传感器封装槽(7)上表面开设有与光敏传感器封装槽相连通的通光孔(8)；光敏传感器封装槽(7)内自上到下依次封装有屏蔽玻璃(5)、限位块(4)和光敏传感器(3)；
光敏传感器(3)嵌套在限位块(4)上开设的容纳腔内，压板(2)上开设有与光敏传感器(3)的引针相匹配的引针通孔，光敏传感器(3)的引针自引针通孔伸出；与限位块(4)外径相同的屏蔽玻璃(5)卡接在其上端，限位块(4)下端与压板(2)固定连接；光敏传感器封装槽(7)的开口由压板(2)固定封装。
2.根据权利要求1所述的光敏传感器的封装结构，其特征在于，所述的限位块(4)的容纳腔与引针通孔的轴线平行；限位块(4)的外径和光敏传感器封装槽(7)的内径相同。
3.根据权利要求1所述的一种光敏传感器的封装结构，其特征在于，所述的屏蔽玻璃(5)与光敏传感器封装槽顶端之间还设有环形的导电橡胶垫(6)，导电橡胶垫(6)与封装件紧密相触。
4.根据权利要求3所述的一种光敏传感器的封装结构，其特征在于，所述的导电橡胶垫(6)的外径和屏蔽玻璃(5)的外径相同。
5.根据权利要求1所述的一种光敏传感器的封装结构，其特征在于，所述的屏蔽玻璃(5)为片状或块状的屏蔽玻璃(5)。
6.根据权利要求1所述的一种光敏传感器的封装结构，其特征在于，所述的屏蔽玻璃(5)与限位块(4)之间的卡接为：
屏蔽玻璃(5)的下表面设有多个凸台(51)，凸台(51)包括第一凸台(511)和第二凸台(512)；第一凸台(511)的一端垂直连接于屏蔽玻璃(5) 的下表面，第一凸台(511)的另一端固定连接第二凸台(512)，第一凸台(511)垂直于第一凸台(511)；限位块(4)上开设有与凸台(51)相适配的凹槽(41)，凸台(51)卡接在凹槽(41)内。
7.根据权利要求1所述的一种光敏传感器的封装结构，其特征在于，所述的压板(2)通过螺钉(1)与光敏传感器封装槽(7)边部固定连接。
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