[实用新型]晶圆加工装置

权利要求书

1.一种晶圆加工装置，其特征在于，包括：

一用于承载和固定晶圆的晶圆承载部件；

一用于转动所述晶圆的转轴，所述转轴连接所述晶圆承载部件以带动所述晶圆承载部件转动；以及，

至少一个用于限定所述晶圆的边缘位置的晶圆边缘限定部件，每个所述晶圆边缘限定部件安装在所述晶圆的边缘外侧，包括具有挡板结构的第一部件和沿所述晶圆的边缘布设的多个可滚动的第二部件，每个所述第二部件安装在所述第一部件和所述晶圆的边缘的外侧壁之间。

2.如权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述晶圆承载部件包括承载台以及设置于所述承载台上的吸盘或吸附孔，所述转轴固定连接所述承载台的底部。

3.如权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，多个所述晶圆边缘限定部件均匀地布设于所述晶圆的边缘外侧，且所有的所述晶圆边缘限定部件中的所述第二部件的数量完全相同或不完全相同。

4.如权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述第一部件的形状为圆弧形；所述第二部件的形状包括球形或圆柱形。

5.如权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述晶圆边缘限定部件能随所述晶圆的水平偏移而整体上进行适应性地水平移动。

6.如权利要求1至5中任一项所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述晶圆加工装置为切割装置、清洗装置、边缘曝光装置或湿法刻蚀装置。

7.如权利要求6所述的晶圆加工装置，其特征在于，还包括设置在所述晶圆承载部件上方或下方的晶圆加工部件，所述晶圆加工部件的水平位置固定或者随所述晶圆边缘限定部件的水平位置变化而变化。

8.如权利要求7所述的晶圆加工装置，其特征在于，当所述晶圆加工装置为切割装置时，所述晶圆加工部件包括设置在所述晶圆承载部件的边缘上方且用于对所述晶圆的边缘进行切割的刀具，所述刀具的水平位置固定或者随所述晶圆边缘限定部件的水平位置变化而变化；当所述晶圆加工装置为清洗装置或湿法刻蚀装置时，所述晶圆加工部件包括用于对所述晶圆的边缘进行清洗或刻蚀的液槽，所述液槽固定设置于所述晶圆承载部件的下方；当所述晶圆加工装置为边缘曝光装置时，所述晶圆加工部件包括设置在所述晶圆承载部件的边缘上方且用于对所述晶圆的边缘进行曝光的曝光镜头组件，所述曝光镜头组件的水平位置固定或者随所述晶圆边缘限定部件的水平位置变化而变化。

9.如权利要求8所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述刀具包括刀具本体和一连杆，刀具本体设置在所述连杆的一端上且可绕所述连杆旋转；所述晶圆加工部件还包括驱动装置，所述驱动装置与所述刀具和所述晶圆边缘限定部件电连接。

10.如权利要求9所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述连杆的另一端与相应的所述晶圆边缘限定部件中的第一部件连接。