[实用新型]一种刚性无玻纤光电印制板

说明书

本实用新型涉及一种刚性无玻纤光电印制板可满足无玻纤光电产品的低反射加工要求，包括层叠设置第一PI片、N张无玻纤胶片和第二PI片，两块PI单面覆铜，两块PI片和无玻纤胶片预钻孔加工形成导气孔，在压合时可减少层间气泡残留，降低层压工艺难度，提升良品率。

技术领域

本实用新型涉及PCB制造领域，特别是涉及一种刚性无玻纤光电印制板及其加工方法。

背景技术

传统的刚性印制板基材，主要由增强材料、树脂及功能性填料组成，一般根据增强材料的不同，可分为纸基、玻离纤维布基、复合基（CM系列）和特殊材料基（陶瓷、金属芯基）等几大类，其中以玻离纤维布基为增强材料的应用最为广泛。

玻离纤维布具有良好的耐化性、电绝缘性及尺寸稳定性，可以为基材提供良好的机械支撑力，是刚性印制板加工中最核心的组成部分，但在某些特殊的光电应用领域，其玻璃布会带来光电反射，造成信号干扰，无法达到高精度的质量传输要求。

采用无玻纤胶片压合制刚性印制板，由于无玻纤胶片非常薄，需多张压制在一起才能满足厚度及刚性要求，由于单张无玻纤胶片材质软，预叠时易粘附在一起造成层间排气困难，压合时易产生气泡导致层压分层；而且无玻纤的材质相对较软会导致机械钻孔时易产生毛刺，影响孔径大小及孔铜连接的可靠性。

实用新型内容

现有的刚性印制板基材含有玻璃纤维布，对光电信号有较强的反射及干扰，无法达到低反射的质量要求。针对该技术问题，本实用新型提供一种刚性无玻纤光电印制板，本实用新型采用如下技术方案：一种刚性无玻纤光电印制板，包括层叠设置第一PI片、N张无玻纤胶片和第二PI片。第一PI片、第二PI片远离无玻纤胶片的端面涂覆有金属层。第一PI片、N张无玻纤胶片和第二PI片上下贯通，形成用于导气的导气孔，导气孔设置于非图形区域。第一PI片、N张无玻纤胶片和第二PI片上下贯通，形成金属化的通孔，通孔设置于图形区域。第一PI片、N张无玻纤胶片和第二PI片的边缘上下贯通，形成定位孔。

优选的，金属层为铜层。单面覆铜的PI片可以采用现有的双面覆铜的PI片开料后蚀刻去除其中一覆铜面制成。

进一步的，通孔的孔壁上设置有铜层。

进一步的，N不低于13。

一种刚性无玻纤光电印制板的加工方法，包括如下步骤：

S1：将两块单面覆铜PI片进行钻孔加工形成导气孔、定位孔；

S2：将两块单面覆铜PI片进行棕化处理；

S3：将N张无玻纤胶片进行钻孔加工形成导气孔、定位孔；

S4：将两块单面覆铜PI片与无玻纤胶片叠合，形成待压合结构，通过定位孔铆合对位后进行压合处理；

S5：在单面覆铜PI片的图形区域进行第一次钻孔形成通孔；

S6：依次进行第一次沉铜和第一次板电，第一次沉铜使通孔的孔壁金属化，使其表面覆盖有铜层，第一次板电使覆盖的铜层加厚并同时使通孔的孔壁上的毛刺电镀硬化；

S7：在通孔上进行第二次钻孔，第二次钻孔加工的孔径比第一次钻孔加工的孔径大0.1mm，可以去除孔壁上的毛刺；

S8：依次进行第二次沉铜和第二次板电，第二次板电后可进行切片检测，若孔壁上无毛刺、无空洞则合格；

S9：进行镀一铜，将通孔及PI片的覆铜面电镀到指定的厚度；

S10：进行酸性蚀刻，在PI片的覆铜面制成导电图形，后续按PCB常规工艺进行加工即可。

本实用新型的有益效果为：1.刚性无玻纤光电印制板可满足无玻纤光电产品的低反射加工要求。