[实用新型]一种激光快速密集打孔打标装置有效
申请号: | 201821968488.7 | 申请日: | 2018-11-27 |
公开(公告)号: | CN209503237U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 王李桐 | 申请(专利权)人: | 王洲 |
主分类号: | B23K26/362 | 分类号: | B23K26/362;B23K26/382;B23K26/06;B23K26/066;B23K26/70 |
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地址: | 325200 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模板滚筒 滚筒转轴 打孔 发射器 打标装置 高能激光 激光光束 立柱 激光 本实用新型 工作效率 模孔位置 模孔形状 内部设置 驱动组件 一端开放 支架固定 装置结构 可旋转 打标 伸入 通孔 加工 过滤 驱动 制作 开放 | ||
1.一种激光快速密集打孔打标装置,其特征在于,包括:
模板滚筒,所述模板滚筒一端固定连接有滚筒转轴,另一端开放设置;所述滚筒转轴与立柱可旋转相连,所述立柱内部设置有用于驱动所述滚筒转轴旋转的驱动组件;
高能激光发射器,所述高能激光发射器通过支架固定并由所述模板滚筒开放一端伸入位于所述模板滚筒内侧;所述高能激光发射器的激光发射口外侧设置有长条型凹\凸透镜,所述凹\凸透镜用于发散\会聚所述激光发射口发出的激光束垂直射向所述模板滚筒,所述凹\凸透镜的焦点处在所述模板滚筒的中心线上;
其中,所述高能激光发射器为可发射矩形高能激光光束的激光发射器,且所述高能激光发射器发出的激光光束垂直照射所述模板滚筒内侧;所述模板滚筒上成矩阵均匀开设有多个供所述激光光束穿过的模孔。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述激光光束的频率为1KHz,所述激光光束的占空比为2%~8%;所述模板滚筒为采用耐高温材质制作而成,所述耐高温材质为陶瓷。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述高能激光发射器为准分子激光发射器。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述模板滚筒为采用单晶材料制作而成。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述模孔具有圆形或异形结构。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述模板滚筒上设置有夹持组件,所述夹持组件用于加持待打孔打标工件。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述驱动组件包括驱动电机以及控制器,所述控制器用于控制驱动电机的转速、旋转角度以及旋转方向。
8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括用于实现待加工物料传输的传输组件,所述传输组件包括第一滚筒、第二滚筒以及第三滚筒;所述第一滚筒、第二滚筒以及第三滚筒各自长方向均与所述模板滚筒长方向平行设置;所述第一滚筒以及所述第二滚筒用于向所述待加工物料提供压力,所述第三滚筒用于收纳打孔完成的物料。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述第一滚筒、第二滚筒、第三滚筒分别通过第一滚筒立柱、第二滚筒立柱以及第三滚筒立柱固定;所述模板滚筒开放一端设置有环形支撑架,所述环形支撑架内侧与所述支架固定相连,所述环形支撑架外侧与所述模板滚筒内侧可相对滑动相连。
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