[实用新型]一种除膜装置有效
| 申请号： | 201821969508.2 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN209045501U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 葛建云 | 申请（专利权）人： | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衬底 侧边接触 滚刷体 膜层 盘刷 除膜装置 按压力 清洁刷 施加 刷毛 平面垂直 清洗效率 驱动件 按压 切线 本实用新型 分散作用 转动平面 转动轴线 按压盘 对膜层 上端面 侧边 减小 刷盘 平行 转动 清洁 | ||
1.一种除膜装置，其特征在于，所述除膜装置为用于去除CBD工艺中在衬底(3)的侧边上形成的膜层的除膜装置，
所述除膜装置包括清洁刷和驱动所述清洁刷转动的驱动件，所述清洁刷包括：
滚刷体(1)，所述滚刷体(1)与所述驱动件连接，所述滚刷体(1)的转动轴线与所述衬底(3)所在的平面垂直；
刷毛(2)，所述刷毛(2)的一端与所述滚刷体(1)固定连接，所述刷毛(2)的另一端为自由端，所述自由端与所述衬底(3)的侧边接触。
2.根据权利要求1所述的除膜装置，其特征在于，所述刷毛(2)为碳化硅磨料丝刷毛(2)。
3.根据权利要求2所述的除膜装置，其特征在于，所述刷毛(2)的长度为0.8-1.5cm。
4.根据权利要求3所述的除膜装置，其特征在于，所述刷毛(2)的直径为500-700目，相邻所述刷毛(2)之间的距离为0.1-0.3mm。
5.根据权利要求1所述的除膜装置，其特征在于，所述滚刷体(1)为中空圆柱滚刷体，所述滚刷体(1)沿其转动轴线的长度大于所述衬底(3)的厚度。
6.根据权利要求1所述的除膜装置，其特征在于，所述滚刷体(1)为聚氯乙烯滚刷体或不锈钢滚刷体。
7.根据权利要求1-5任一项所述的除膜装置，其特征在于，还包括压紧组件，所述压紧组件用于调节所述清洁刷施加在所述衬底(3)的侧边上的压紧力。
8.根据权利要求7所述的除膜装置，其特征在于，所述压紧组件包括与所述滚刷体(1)形状适配的压紧块和与所述压紧块连接的伸缩缸，所述伸缩缸的伸缩方向与所述衬底(3)的侧边垂直；
或者，
所述压紧组件包括与所述滚刷体(1)形状适配的压紧块、与所述压紧块转动连接的丝杠和与所述丝杠螺纹配合的安装座，所述丝杠的轴线与所述衬底(3)的侧边垂直。
9.根据权利要求8所述的除膜装置，其特征在于，所述滚刷体(1)上设置有连接轴，所述连接轴与所述驱动件连接。
10.根据权利要求9所述的除膜装置，其特征在于，所述驱动件为电机。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
