[实用新型]一种基于STM32F10x的智能浇灌装置

权利要求书

1.一种基于STM32F10x的智能浇灌装置，包括智能浇灌系统和智能浇灌本体（1），所述的智能浇灌系统应用于智能浇灌本体（1）中，其特征在于：所述的智能浇灌系统包括土壤温湿度传感器模块（4）和ESP8266系统模块（6），所述的土壤温湿度传感器模块（4）和ESP8266系统模块（6）与智能浇灌系统电性连接，所述的智能浇灌本体（1）上表面左右两侧固定安装有固定块（2），所述的固定块（2）上表面与提手（24）下端固定连接，所述的智能浇灌本体（1）右侧边上下端分别固定连接有固定框（20）和保护框（14），所述的智能浇灌本体（1）内部中端上下层分别固定安装有上隔板（5）和下隔板（17），所述的上隔板（5）上表面设置有防水层（3），所述的防水层（3）上表面设置有土壤温湿度传感器模块（4），所述的上隔板（5）与下隔板（17）之间设置有ESP8266系统模块（6），所述的下隔板（17）上表面固定安装有供电装置（7），所述的智能浇灌本体（1）下端内部设置有水槽框体（8），所述的水槽框体（8）内部滑动连接有水槽（15），所述的水槽（15）前端表面设置有拉环（12），所述的水槽框体（8）底面上端中部设置有滑槽（9），所述的水槽（15）底面中部固定安装有滑动模块（10），所述的滑动模块（10）与滑槽（9）滑动连接，所述的智能浇灌本体（1）右边框与水槽（15）连接处设置有滑动装置（16），所述的智能浇灌本体（1）右侧边框内部设置有PVC管（18），所述的PVC管（18）下端固定连接有吸水软管（13），所述的吸水软管（13）下端深入水槽（15）内部，所述的吸水软管（13）底端固定连接有过滤吸水网口（11），所述的PVC管（18）上端固定连接有滴灌喷头（25），所述的智能浇灌本体（1）左侧面中部设置有充电接口（35），所述的充电接口（35）与供电装置（7）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于STM32F10x的智能浇灌装置，其特征在于：所述的固定框（20）内部中端设置有分隔板（22），所述的固定框（20）内部上底面固定安装有控制面板（23），所述的固定框（20）内部下底面与支撑柱（19）下端固定连接，所述的支撑柱（19）上端固定安装有水泵（21），所述的水泵（21）和控制面板（23）与供电装置（7）电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于STM32F10x的智能浇灌装置，其特征在于：所述的滑动模块（10）包括固定板（27），所述的固定板（27）左右两侧固定连接有多个连接杆（28），所述的连接杆（28）另一端与滑动轮（26）上端固定连接，所述的滑动轮（26）与滑槽（9）内部滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种基于STM32F10x的智能浇灌装置，其特征在于：所述的滑动装置（16）包括上止块（30）和下止块（33），所述的上止块（30）和下止块（33）侧面与智能浇灌本体（1）内侧面固定连接，所述的上止块（30）下表面与上接柱（29）上端固定连接，所述的上接柱（29）下端与弧形头（31）底面固定连接，所述的下止块（33）上表面与下接柱（34）下端固定连接，所述的下接柱（34）上端与弧形头（31）底面固定连接，所述的水槽（15）上边框左右两端上表面设置有凹形槽（32）。

5.根据权利要求1所述的一种基于STM32F10x的智能浇灌装置，其特征在于：所述的上隔板（5）和下隔板（17）与智能浇灌本体（1）内壁均为卡接方式固定，所述的智能浇灌本体（1）上端侧面开设有多个通气孔。