[实用新型]一种双面贴片封装的线路板有效
申请号: | 201821973290.8 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN209545992U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 潘浩 | 申请(专利权)人: | 深圳市比泰利电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人: | 王春霞 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 贴片 封装 双面贴片 撕条 线路板连接 封装效率 结构稳定 热量积聚 运行时 散热 上端 黏胶 元器件 粘贴 均衡 便利 覆盖 | ||
本实用新型提供了一种双面贴片封装的线路板,包括线路板、贴片和撕条,贴片均位于线路板的一端,且贴片均呈“长方形”状,并且贴片均通过黏胶的方式与线路板连接,贴片的上端设有撕条,且撕条与贴片粘贴覆盖设置。该种双面贴片封装的线路板,结构稳定,且可使线路板起到封装便利和便于操作的作用,提升了封装效率,同时可使线路板在运行时均衡的对外散热,避免热量积聚在线路板内部,保护了线路板内元器件的使用质量,有很高的实用价值。
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体是一种双面贴片封装的线路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
然而现有的线路板结构设计单一,在实际使用时缺乏良好的散热功能,易使线路板内的元器件烧毁,不利于实际使用,此外,现有的线路板封装效率差,封装方式的实用性不足。因此需要在现有线路板的基础上进行升级和改造,以克服现有问题和不足,提供一种双面贴片封装的线路板。
实用新型内容
本实用新型旨在于解决现有的线路板封装效率差、封装方式的实用性不足的问题,提供一种双面贴片封装的线路板,通过设置散热层、贴片和撕条,使本装置结构稳定,且可使线路板起到封装便利和便于操作的作用,提升了封装效率,同时可使线路板在运行时均衡的对外散热,避免热量积聚在线路板内部,保护了线路板内元器件的使用质量,对线路板技术领域具有广泛的实用性。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案,一种双面贴片封装的线路板,包括线路板、贴片和撕条,所述贴片均位于线路板的一端,且贴片均呈“长方形”状,并且贴片均通过黏胶的方式与线路板连接,所述贴片的上端设有撕条,且撕条与贴片粘贴覆盖设置,并且撕条和贴片的一侧边缘均保持平行对正,所述撕条的一侧设有拉条,且拉条与撕条为黏贴连接;
所述线路板包括散热层和螺丝孔,所述线路板内部的一端均设有散热层,且散热层与线路板均为固定设置,所述螺丝孔均匀分布在线路板内部的一端。
优选的,所述两个散热层均呈“长方形”状,且两个散热层均为导热胶散热层。
优选的,所述螺丝孔的数量为4个,且螺丝孔均对半设于线路板内部的一端。
优选的,所述散热层的一侧均保持平行对正。
本实用新型提供了一种双面贴片封装的线路板,具有以下有益效果:
(1)、本实用新型提供的线路板具有双面贴片封装的功能作用,可使线路板起到封装便利和便于操作的作用,省去了现有的线路板封装的繁琐步骤,提升了封装效率。
(2)、本实用新型提供的线路板散热性优良,可使线路板在运行时均衡的对外散热,避免热量积聚在线路板内部,保护了线路板内元器件的使用质量。
综上,整个装置结构稳定,且可使线路板起到封装便利和便于操作的作用,提升了封装效率,同时可使线路板在运行时均衡的对外散热,避免热量积聚在线路板内部,保护了线路板内元器件的使用质量,有很高的实用价值。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的图1的A处局部结构放大示意图。
图3为本实用新型的线路板局部结构剖面示意图。
图中:1-线路板;101-散热层;102-螺丝孔;2-贴片;3-撕条;4-拉条。
具体实施方式
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