[实用新型]测试机

说明书

本实用新型公开一种测试机。测试机包括：载物平台，包括承载面，且能沿平行于所述承载面的方向移动和绕垂直于所述承载面的转轴转动；探针卡，设置有多根向靠近所述载物平台一侧伸出的探针；对位组件，包括：至少两个第一激光发射装置，能发射多束第一激光束，所述第一激光束沿垂直于所述承载面的方向依次排列；第二激光发射装置，能发射多束第二激光束，所述第二激光束沿垂直于所述承载面的方向依次排列，且所述第二激光束垂直于所述第一激光束。采用这种测试机进行对位，探针卡与待测器件之间对位较准确，同时还减少了人工放置探针卡的时间，提高了探针卡与待测器件之间对准的准确度，避免了探针卡的损坏。

技术领域

本实用新型总体来说涉及一种半导体加工技术领域，具体而言，涉及一种测试机。

背景技术

晶圆在被封装成完整芯片前需要进行测试，以筛选出不良的晶圆，从而降低封装成本。测试机用于对未封装的晶圆进行电学性能测试。测试机包括载物平台和探针卡。载物平台用于承载晶圆。探针卡是测试机连接晶圆的接口。探针卡上设置有多个探针，多个探针同时与晶圆上的多个焊垫直接接触来引导电信号。测试机上的测试仪器通过分析该电信号来获得晶圆的电学性能。

然而，晶圆放置在载物平台上后，由于晶圆上的焊垫非常小，探针卡与晶圆之间对位难度大，需要人工花费较长的时间进行对位，效率低下。尤其是，探针卡上的探针较为脆弱，在对位不准确时，探针容易顶到其他位置使得探针和晶圆均损坏。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

本实用新型的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种测试机，其包括：载物平台，包括承载面，且能沿平行于所述承载面的方向移动和绕垂直于所述承载面的转轴转动；探针卡，设置在所述载物平台的上方，能沿平行于所述承载面和垂直于所述承载面的方向移动以及绕垂直于所述承载面的转轴转动，所述探针卡包括多根向靠近所述载物平台一侧伸出的探针；对位组件，包括：至少两个第一激光发射装置，能发射平行于所述载物平台的所述承载面且高于所述承载面的多束第一激光束，所述第一激光束沿垂直于所述承载面的方向依次排列；第二激光发射装置，能发射平行于所述载物平台的所述承载面且高于所述承载面的多束第二激光束，所述第二激光束沿垂直于所述承载面的方向依次排列，且所述第二激光束垂直于所述第一激光束；其中，所述第一激光发射装置能沿平行于所述第二激光束的方向移动，所述第二激光发射装置能沿平行于所述第一激光束的方向移动。

根据本实用新型的一个实施例，所述对位组件还包括摄像机和第三激光发射装置，所述摄像机位于所述探针卡背离所述载物平台的一侧且能沿平行于所述承载面方向移动，所述第三激光发射装置安装于所述摄像机上，所述摄像机能朝载物平台一侧摄像，所述第三激光发射装置能向靠近所述载物平台一侧发射第三激光束，所述第三激光束垂直于所述承载面。

根据本实用新型的一个实施例，所述探针卡还包括部分或全部透明的探针座；

所述探针均从所述探针座向靠近所述载物平台的一侧延伸，至少一根所述探针安装在所述探针座的透明部分。

根据本实用新型的一个实施例，所述对位组件还包括激光接收装置；

所述激光接收装置的数量与所述第一激光发射装置的数量相同，所述激光接收装置与所述第一激光发射装置一一对应设置，所述第一激光发射装置与其相对应的所述激光接收装置分别位于所述载物平台的两侧；所述第一激光发射装置向与其相对应的所述激光接收装置发射所述第一激光束，所述激光接收装置用于感应是否接收到所述第一激光束。