[实用新型]一种具有热传导结构的线路板

说明书

本实用新型公开了一种具有热传导结构的线路板，包括多层线路板，其特征在于，每相邻两层线路板间安装有至少一个支撑体，使两层线路板之间形成腔体，所述腔体内填充有导热介质，导热介质与支撑体形成热传导结构。该结构利用尺寸微小的热传导结构实现线路板的散热，便于适应小型电子器件的轻薄化散热需求，再者，该热传导结构的添加无需改动既有线路板的线路布局，不增加线路板的设计成本。

技术领域

本实用新型属于印刷线路板技术领域，具体涉及一种具有热传导结构的线路板。

背景技术

在电子设备轻薄化需求的今天，电子器件越来越微小化和集成化，线路板结构也愈趋向复杂与紧凑。而高密度的电子器件与电路造成了无法回避的散热问题。尤其是处理芯片及大功率器件等发热大户，如果热量不能及时有效地传导至外界，其带来的高温将严重影响电子设备的性能，并很有可能导致电子设备的异常和损坏。因此，电子设备的散热极大地影响着产品设计及日常使用。

目前，为实现散热，智能手表、手机、平板电脑等小型化电子设备一般在线路板上涂覆各类散热层；而针对较大的电子设备如笔记本电脑、一体式电脑等，常见的散热方式包括：在线路板及电子器件表面上，贴装如铜片、铜管等散热片或涂覆散热硅脂，或在散热片上涂覆散热硅脂等，一般情况下，高发热器件均需要贴装散热片和涂覆散热硅脂，此时，还需要连接风扇进行散热。

可以看出，现有的散热方式多注重外部散热，即散热结构设于线路板外部，但同时，线路板本身内部也存在热量的聚积。常规的线路板有PCB(硬板)和R-FPC(软硬结合板)，其可以通过多个单层压合得到，各单层上有电子线路排布，层间通过盲、埋或通孔连接。线路板的基材一般为酚醛、聚酯、环氧等大分子物质，均为热量的不良导体，因而其高低温区之间的热对流效率低下，高温易持续。热量的聚积带来的主要问题是电性能的恶化，并可能影响线路板结构的稳定性。

申请公布号为CN108012412A公开了一种多层绝缘散热线路板，包括：从上至下依次包括上陶瓷层、上绝缘层、上线路层、中绝缘层、下线路层、下绝缘层和下陶瓷层，即在线路层间设有绝缘层，并在绝缘层内开设容腔，腔体内填充散热材料，绝缘层包括绝缘板以及设置于绝缘板两侧的金属板，且金属板外侧设置有若干散热板。线路层的热量经绝缘层、散热材料、金属板传导至散热板，进而起到对线路层散热的作用。

然而，申请公布号为CN108012412A公布的多层绝缘散热线路板中，结构件的增多必然导致线路板结构的复杂化及体积的增大化，使得难以适用于小、微型电路，也有悖于电子设备的轻量化趋势；此外，由于绝缘层的存在，线路层间的线路需进行避让，从而导致线路排布密集化，增大了线路设计的难度，同时密集的走线也会影响信号的传输。

实用新型内容

本发明的目的是提供一种具有热传导结构的线路板，利用尺寸微小的热传导结构实现线路板的散热，便于适应小型电子器件的轻薄化散热需求，再者，该热传导结构的添加无需改动既有线路板的线路布局，不增加线路板的设计成本。

本发明的另一目的是提供一种具有热传导结构的线路板的制备方法，该制备方法操作简单，制备得到的线路板具有很强的散热特性。

为实现上述发明目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种具有热传导结构的线路板，包括多层线路板，每相邻两层线路板间安装有至少一个支撑体，使两层线路板之间形成腔体，所述腔体内填充有导热介质，导热介质与支撑体形成热传导结构。

两层线路板之间添加由支撑体和导热介质组成的热传导结构，这样线路板产生的热量可以从较高温区传递至导热介质，再经导热介质快速地传递至较低温区进而散发，以形成温度分布相对均匀的线路板，实现线路板的散热。

优选地，所述支撑体包括起绝缘和隔离作用的绝缘孔，安装于绝缘孔内的导电体。