[实用新型]一种铝箔圆底袋热封装置有效
申请号: | 201821978167.5 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN209142528U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 单红艳 | 申请(专利权)人: | 苏州泰格尔新材料有限公司 |
主分类号: | B65B51/14 | 分类号: | B65B51/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热封 套筒 本实用新型 引风机 圆底袋 下模 铝箔 热封装置 通风管 固定板连接 压力传感器 生产效率 固定板 连接板 排气孔 弹簧 取下 通孔 | ||
本实用新型公开了一种铝箔圆底袋热封装置。本实用新型的技术方案是:热封平台上设置有与热封头上模对应设置的下模,所述热封平台上设置有排气孔,所述固定板与连接板之间设置有引风机,所述热封头上模内设置有套筒,所述套筒通过弹簧与固定板连接,所述引风机与套筒之间设置有通风管,所述套筒下部设置有通孔,所述热封头上模与下模接触时所述套筒位于热封头上模与下模之间,所述套筒的底部设置有与引风机连接的压力传感器。本实用新型提供的方案能够方便快速的取下制好的圆底袋,提高了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及制袋机技术领域,特别涉及一种铝箔圆底袋热封装置。
背景技术
圆底袋是由多种功能性塑料、金属薄膜经复合熟化处理后再通过特制热封装置做成的圆柱形包装袋,用于胶黏剂、绝缘新材料、涂料等产品的包装。圆底袋热封装置的结构一般包括机架,机架顶部设置气缸,气缸带动热封头,热封头下方设置有移动架,移动架上设置热封平台,热封平台上可放置筒状袋,热封头向下运动可实现热封作业。这种热封装置的缺点是热封作业完成后,圆底袋会与热封平台较紧密的接触,不方便快速取下圆底袋。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的主要目的在于提供一种方便快速下料的铝箔圆底袋制袋机。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种铝箔圆底袋热封装置,包括机架,所述机架上设置有气缸,所述气缸包括活塞杆,所述活塞杆连接有热封头组件,所述机架上在热封头组件下方设置有轨道,所述轨道上设置有移动支架,所述移动支架上设置有热封平台,所述热封头组件包括与活塞杆固定连接的连接板,所述连接板连接有平衡杆,所述连接板下方设置有固定板,所述固定板下部设置有热封头上模,所述热封平台上设置有与热封头上模对应设置的下模,所述热封平台上设置有排气孔,所述固定板与连接板之间设置有引风机,所述热封头上模内设置有套筒,所述套筒通过弹簧与固定板连接,所述引风机与套筒之间设置有通风管,所述套筒下部设置有通孔,所述热封头上模与下模接触时所述套筒位于热封头上模与下模之间,所述套筒的底部设置有与引风机连接的压力传感器。
优选的,所述套筒的底部设置有橡胶缓冲垫。
优选的,所述轨道上设置有能够阻挡移动支架的限位块。
优选的,所述引风机与固定板之间密封连接。
本实用新型相对于现有技术具有如下优点,气缸带动热封头上模向下运动与下模结合后,能够将铝箔底与筒状的铝箔袋热封完成,本方案中热封平台上设置有排气孔,排气孔的作用是当热封头上模下压铝箔底时,空气能够从排气孔排出,使得制成的圆底袋的底部非常平整,引风机的作用是产生负压,通过通风管与套筒连通,套筒与固定板之间通过弹簧连接,这样在热封头上模与下模接触时,套筒底部的压力传感器与热封平台之间产生压力,引风机接收到压力传感器的信号后启动产生负压,铝箔底会被吸附,此时铝箔底与热封平台之间接触,铝箔底与热封平台之间的空气已经通过排气孔排出,热封作业完成后,气缸带动热封头组件上升,套筒与铝箔底之间依然有负压,这样圆底袋就会被吸附起来脱离热封平台,操作人员便可以快速的取下圆底袋,提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种铝箔圆底袋热封装置的结构示意图一;
图2为本实用新型的一种铝箔圆底袋热封装置的结构示意图二;
图3为本实用新型的一种铝箔圆底袋热封装置的引风机、套筒以及弹簧的连接结构图。
图中:1、机架;2、活塞杆;3、轨道;4、移动支架;5、热封平台;6、连接板;7、平衡杆;8、固定板;9、热封头上模;10、下模;11、排气孔;12、引风机;13、通风管;14、通孔;15、弹簧;16、橡胶缓冲垫;17、限位块;18、套筒。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
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