[实用新型]一种防水型变频器外壳结构

说明书

本实用新型涉及变频器结构技术领域，具体为一种防水型变频器外壳结构，其能够有效提高防水防尘效果，保证密封性，所述壳体包括相互拼合的前壳体和后壳体，所述后壳体内中间安装有线路板安装板，所述线路板安装板中间开有中间散热通孔，所述中间散热通孔处设置有散热板安装孔，所述线路板安装板一侧安装有开口朝向所述前壳体的电容安装槽，所述线路板安装板前侧区域的所述后壳体四周不设通孔，所述线路板安装板后侧区域的所述壳体一侧壁开有散热孔、相对另一侧壁设置有风扇进风孔，所述风扇进风孔处内侧面设置有风扇安装区，所述中间散热通孔下方的所述线路板安装板上开有风扇过线孔，所述前壳体上不设通孔，所述前壳体下方设置有插拔接线端子口。

技术领域

本实用新型涉及变频器结构技术领域，具体为一种防水型变频器外壳结构。

背景技术

变频器是应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。目前变频器应用越来越广泛，在很多行业中都有用到，有时会在一些环境恶劣条件下使用，比如潮湿、多灰的环境下，一般的变频器壳体表面都开有透气孔、散热孔等，而且密封性差，长时间在恶劣环境下使用后，变频器会受到损伤，缩短使用寿命。

发明内容

为了解决现有防水防尘效果不佳，密封性差的问题，本实用新型提供了一种防水型变频器外壳结构，其能够有效提高防水防尘效果，保证密封性。

其技术方案是这样的：一种防水型变频器外壳结构，其包括壳体，其特征在于，所述壳体包括相互拼合的前壳体和后壳体，所述后壳体内中间安装有线路板安装板，所述线路板安装板中间开有中间散热通孔，所述中间散热通孔处设置有散热板安装孔，所述线路板安装板一侧安装有开口朝向所述前壳体的电容安装槽，所述线路板安装板前侧区域的所述后壳体四周不设通孔，所述线路板安装板后侧区域的所述壳体一侧壁开有散热孔、相对另一侧壁设置有风扇进风孔，所述风扇进风孔处内侧面设置有风扇安装区，所述中间散热通孔下方的所述线路板安装板上开有风扇过线孔，所述前壳体上不设通孔，所述前壳体下方设置有插拔接线端子口。

其进一步特征在于，所述后壳体与所述前壳体通过卡扣结构连接；

所述前壳体外部中间设置有键盘安装槽，所述键盘安装槽两侧壁开有取键盘缺口，所述键盘安装槽后壁上开有键盘线过线孔；

所述键盘安装槽下方设置有贴标签区；

所述前壳体下方为下翻盖结构。

采用本实用新型的结构后，由于线路板安装板前侧区域的后壳体四周和前壳体上均不设通孔，只保留线路板安装板前侧区域的散热孔，当散热板安装好后，电子器件安装部分没有与外部连通的通孔，外部接线直接通过插拔接线端子口使用插头连接，确保水汽灰尘不会进入，有效提高了防水防尘效果，保证了密封性。

附图说明

图1为本实用新型后壳体立体结构示意图；

图2为本实用新型后壳体主视图；

图3为本实用新型后壳体俯视图；

图4为本实用新型后壳体仰视图；

图5为本实用新型前壳体立体结构示意图；

图6为本实用新型前壳体仰视图；

图7为下翻盖结构示意图。

具体实施方式

见图1至图7所示，一种防水型变频器外壳结构，其包括壳体，壳体包括相互拼合的前壳体1和后壳体2，为了方便于前壳体1和后壳体2的安装拆卸，采用卡扣结构，前壳体1上开有卡口3，后壳体上安装有对应的卡扣4，后壳体2内中间安装有线路板安装板5，线路板安装板5中间开有中间散热通孔6，中间散热通孔6处设置有散热板安装孔9，线路板安装板5一侧安装有开口朝向前壳体1的电容安装槽7，线路板安装板5上设有线路板安装孔8,线路板安装板5前侧区域的后壳体2四周不设通孔，线路板安装板5后侧区域的壳体上侧壁开有散热孔10、下侧壁设置有风扇进风孔11，风扇进风孔11处内侧面设置有风扇安装区，风扇安装区处有风扇安装孔12，中间散热通孔6下方的线路板安装板5上开有风扇过线孔13，前壳体1上不设通孔，前壳体1下方设置有插拔接线端子口14。前壳体1外部中间设置有键盘安装槽15，键盘安装槽15两侧壁开有取键盘缺口16，方便于取拿键盘，键盘安装槽15后壁上开有键盘线过线孔17；键盘安装槽15下方设置有贴标签区20；前壳体1下方为下翻盖18结构，通过打开翻盖可以方便完成接线。图中19为用于和下翻盖18连接圆柱头。