[实用新型]压合母线

说明书

本实用新型公开了一种压合母线，包括：高频区域的两个极板，以及位于两个极板之间的中间绝缘层；其中，所述极板靠近所述中间绝缘层的第一极板面，和/或所述极板远离所述中间绝缘层的第二极板面设有板面增加结构；所述板面增加结构为凹槽和/或凸起。本实用新型公开的压合母线，增加了第一极板面和/或第二极板面的面积，在高频电流成分一定的情况下，则有效减小了高频区域的电流密度，降低了电感，增大了分布电容，减小了高频区域的阻抗，从而减小了高频区域的发热量，进而降低了高频区域的温度；也减小了整个压合母线的阻抗，减小了整个压合母线的发热量，降低了整个压合母线的温度。

技术领域

本实用新型涉及电器件连接技术领域，更具体地说，涉及一种压合母线。

背景技术

压合母线主要用于IGBT模块和电容等电器件的连接，因其低电感的优势，被广泛应用。

压合母线具有：用于与电容连接的第一连接区、用于与IGBT模块连接的第二连接区，位于第一连接区和第二连接区之间的第三区域。由于IGBT模块的开关作用，IGBT模块与电容之间形成高频电流成分，即第三区域为高频区域。由于交流存在集肤效应，高频电流成分将会分布在高频区域的第一极板01和第二极板02的表面，如图1。

第一极板01和第二极板02之间设有中间绝缘层03。由电感理论可知，当第一极板01和第二极板02平行设置时，IGBT模块两端的电感或压合母线的电感与重合面积、电流密度及电流路径有关，当重合面积越大，电流密度越小，电流分布越均匀，其电感越低；由电容理论可知，当第一极板01和第二极板02平行设置时，压合母线的分布电容与重合面积、铜板间距有关，当重合面积越大，分布电容越大；同时，根据阻抗理论，当电感越小，分布电容越大时，阻抗越小。其中，重合面积为第一极板01靠近中间绝缘层03的第一极板面和第二极板02靠近中间绝缘层03的第一极板面的重合面积、以及第一极板01远离中间绝缘层03的第二极板面和第二极板02远离中间绝缘层03的第二极板面的重合面积。

由上述原理可知，高频区域的电流密度较大、电感较高、分布电容较小，阻抗较大，导致高频区域的发热量较大、温度较高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种压合母线，减小高频区域的电流密度，提高高频区域的电感，减小高频区域的分布电容，以减小高频区域的阻抗，从而降低高频区域的温度。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种压合母线，包括：高频区域的两个极板，以及位于两个极板之间的中间绝缘层；

其中，所述极板靠近所述中间绝缘层的第一极板面，和/或所述极板远离所述中间绝缘层的第二极板面设有板面增加结构；所述板面增加结构为凹槽和/或凸起。

优选地，当所述极板面增加结构为凹槽时，所述凹槽内填充有绝缘介质；当所述极板面增加结构为凸起时，相邻的两个所述凸起之间的内凹部内填充有绝缘介质；

所述压合母线还包括表面绝缘层，所述表面绝缘层覆盖所述第二极板面以及所述第二极板面上的所述绝缘介质。

优选地，当所述第一极板面和所述第二极板面均设有板面增加结构时，同一个所述极板中，所述第一极板面的所述板面增加结构和所述第二极板面的所述板面增加结构交替分布。

优选地，当所述第一极板面和所述第二极板面均设有板面增加结构时，同一个所述极板中，所述第一极板面的所述板面增加结构和所述第二极板面的所述板面增加结构相对设置。

优选地，两个所述极板的所述板面增加结构关于所述中间绝缘层对称设置。

优选地，一个所述极板的第一极板面和另一个所述极板的第二极板面相同，一个所述极板的第二极板面和另一个所述极板的第一极板面相同。