[实用新型]一种芯片产品的周转垫

说明书

本实用新型公开了一种芯片产品的周转垫，包括垫体和可拆卸设置在垫体上的固定装置，垫体包括互相粘接的海绵层和支撑层，固定装置包括连接件和可转动设置在连接件上的压合件，连接件一端设有嵌合槽，垫体伸入嵌合槽内，压合件包括与垫体工作面平行一端可转动连接的转动件以及可转动连接在转动件上的压合板，压合板和转动件之间设有扭簧。本实用新型提供芯片产品的周转垫结构简单，对贴装有芯片的产品的周转过程无需手动接触且芯片不易脱落，使用方便，减少周转过程中对芯片的损伤。

技术领域

本实用新型涉及芯片应用生产技术领域，具体涉及一种芯片贴装后的周转垫。

背景技术

芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片贴装生产制作过程中需要从一个工序转移到下一个工序中，现有的贴装有芯片的产品周转通过手持周转或者通过一块简单的防静电塑料板进行周转，手持周转易造成芯片的静电击穿，损坏芯片，而防静电塑料板在转移贴装有芯片产品的过程中易发生滑脱现象，操作部方便。因此，提供一种能够稳定转移贴装有芯片的产品且减少对芯片质量造成影响的周转垫是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型提供了一种芯片产品的周转垫，具有结构简单、使用方便的优点，解决现有周转过程中易发生滑脱和损害芯片质量的问题。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片产品的周转垫，包括垫体和可拆卸设置在所述垫体上的固定装置，所述垫体包括互相粘接的海绵层和支撑层，所述固定装置包括连接件和可转动设置在所述连接件上的压合件，所述连接件一端设有嵌合槽，所述垫体伸入所述嵌合槽内，所述压合件包括与所述垫体工作面平行一端可转动连接的转动件以及可转动连接在所述转动件上的压合板，所述压合板和所述转动件之间设有扭簧。

优选的，所述压合板与所述转动件的连接端向外延伸形成按压部，所述按压部的按压面为弧面。

优选的，所述连接件末端向外延伸形成与所述按压部适配的弧型凸起

优选的，所述压合板靠近所述垫体的端面上设有海绵层。

优选的，所述垫体与所述连接件的连接端设有至少2个通孔，所述连接件可伸缩设置有定位销钉且两者之间设有复位弹簧。

优选的，所述垫体在海绵层上设有防滑凹槽，所述防滑凹槽位于所述垫体中部。

优选的，所述垫体侧面为斜平面。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供的芯片产品的周转垫，具备以下有益效果：

该芯片产品的周转垫包括垫体和可拆卸设置在垫体上的固定装置，垫体包括互相粘接的海绵层和支撑层，海绵层作为衔接芯片的接触面，支撑层用于保持垫体强度，避免垫体折弯；固定装置包括用于连接垫体的连接件和可转动设置在连接件上的压合件，连接件一端设有嵌合槽，垫体伸入嵌合槽内，压合件包括与垫体的工作面平行的一端可转动连接的转动件以及可转动连接在转动件上的压合板，压合板和转动件之间设有扭簧，周转芯片时，垫体通过嵌合槽和连接件连接，连接件上方的压合件通过扭簧的弹力对芯片进行固定，避免芯片从周转垫中欧脱落，同时，转动件能够相对连接件进行转动，便于带动压合板对芯片进行拨入和拨离，整个过程可以避免手触芯片，减少对芯片的损害。如此，本实用新型提供的芯片产品的周转垫结构简单，对芯片的周转过程无需手动接触且芯片不易脱落，使用方便，减少周转过程中对芯片的损伤。

附图说明

图1为本实用新型垫体的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式