[实用新型]电子产品功能膜用冲压切膜装置

说明书

本实用新型公开一种电子产品功能膜用冲压切膜装置，其上压板位于上模板下方，至少2个安装于上模板的第一导柱分别嵌入上压板的上通孔内，一中间板位于下模板上方，此中间板和下模板之间具有一可供微粘膜嵌入的间隙，一冲头安装于上模板上；中间板上位于冲头通孔两侧分别设置有料带定位柱，待加工料带位于两侧的料带定位柱之间，所述下模板上开有供第一导柱嵌入的下通孔；所述下模板上位于冲头通孔正下方开有一凹槽，所述凹槽内设置有一缓冲胶垫。本实用新型膜切时既防止因为冲头下压时对下模板施加的力没有减缓损伤冲头，从而起到保护冲头的作用，也使得切到的产品不起皱，避免切口呈锯齿状。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件辅材技术领域，属于一种电子产品功能膜用冲压切膜装置。

背景技术

在电子工业中，因为金箔拥有就可以在较低的电压下获得较高的效率的优点，金箔常常被用来作为电路上的触点，此时金箔就需要以特定的形状并通过某种方式固定在电路板上，现如今金箔的生产工艺就是将金箔纸和金箔纸表面压合的塑料保护膜进行模切得到固定的形状，然后将单个的模切成品取下贴到相应位置处，最后撕去金箔表面的塑料保护膜。现有的冲头在模切时直接压下没有缓冲的与下模板接触，从而会导致针头损伤，模具使用寿命变短，浪费资源，生产效率也不高。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种电子产品功能膜用冲压切膜装置，该电子产品功能膜用冲压切膜装置使得冲头对下模板施加的力经过缓冲变小，从而可有效对冲针的针头进行保护，节省资源，避免浪费，延长冲针的使用寿命，提高生产效率，也使得切到的产品不起皱，避免切口呈锯齿状。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电子产品功能膜用冲压切膜装置，包括上模柄、上模板和安装于基座上的下模板，所述上模板安装于上模柄的下表面，一上压板位于上模板下方，至少2个安装于上模板的第一导柱分别嵌入上压板的上通孔内，一中间板位于下模板上方，此中间板和下模板之间具有一可供微粘膜嵌入的间隙，一冲头安装于上模板上，所述中间板上开有供冲头嵌入的冲头通孔和供第一导柱嵌入的中通孔；

所述中间板上位于冲头通孔两侧分别设置有料带定位柱，待加工料带位于两侧的料带定位柱之间，所述下模板上开有供第一导柱嵌入的下通孔；

所述下模板上位于冲头通孔正下方开有一凹槽，所述下模板位于凹槽两侧分别设置有定位柱，所述微粘膜位于两侧的定位柱之间，所述凹槽内设置有一缓冲胶垫。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述上压板的上通孔内安装有上导套，所述第一导柱嵌入上导套内。

2. 上述方案中，所述缓冲胶垫为泡棉层或者弹性橡胶垫。

3. 上述方案中，所述上压板与上模板之间设置有一弹簧机构。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1. 本实用新型电子产品功能膜用冲压切膜装置，其一次冲压，就可以完成金箔压合物的模切和粘贴的两道工序，在对金箔压合物模切的同时将模切产物粘贴到表面具有微黏性的微粘膜上，模切产物储存方便，并且不易被污染，减少了及其以及人工的使用，降低能耗。

2. 本实用新型电子产品功能膜用冲压切膜装置，其下模板上位于冲头通孔正下方开有一凹槽，微粘膜位于两侧的定位柱之间，凹槽内设置有一缓冲胶垫，膜切时既防止因为冲头下压时对下模板施加的力没有减缓损伤冲头，从而起到保护冲头的作用，也使得切到的产品不起皱，避免切口呈锯齿状；还有，其中间板上位于冲头通孔两侧分别设置有料带定位柱，待加工料带位于两侧的料带定位柱之间，下模板位于凹槽两侧分别设置有定位柱，所述微粘膜位于两侧的定位柱之间，既保证了切割的精度，也保证了落料时精确地将材料定位到微粘膜上。

附图说明

附图1为本实用新型电子产品功能膜用冲压切膜装置结构示意图；