[实用新型]一种新型的SFP光模块散热结构

说明书

本实用新型公开了一种新型的SFP光模块散热结构，包括光模块主体、散热片和壳体，所述光模块主体的侧部开有凹槽，所述光模块主体的侧部安装挡板，所述挡板之间均匀等距架设有换热管，所述散热片均匀等距安装于光模块主体的侧部，所述壳体安装于散热片的外侧，所述光模块主体、散热片、壳体和挡板之间构成空腔，所述换热管处于空腔的内部，所述空腔的内部填充有导热硅胶层，所述壳体的侧部和光模块主体临近凹槽的侧部均开有销孔，所述销孔的内部活接有销轴，所述壳体的侧外壁安装有凸块。本实用新型通过换热管、散热片以及导热硅胶层组合的形式，有效的实现散热，通过销轴、销孔和凸块方便壳体的取下。

技术领域

本实用新型涉及SFP光模块技术领域，具体为一种新型的SFP光模块散热结构。

背景技术

GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件，SFP是Small Form Pluggable的缩写，是小型可插拔光模块，可以简单的理解为GBIC的升级版本，SFP光模块体积比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量，随着社会的发展，得到越来越广泛的应用。

但是，现有的SFP光模块散热效果较差，在运行过程中容易因发热而失去工作性能，甚至报废，导致寿命大大降低，另一方面，现有的SFP光模块散热结构与保护外壳多采用紧密连接，导致外壳不能较好的拆卸，影响后续的维护。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型的SFP光模块散热结构，简单便捷的实现对光模块主体的有效散热，避免光模块主体损坏，同时，便于外壳的拆卸，便于维修，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型的SFP光模块散热结构，包括光模块主体、散热片和壳体，所述光模块主体的侧部开有凹槽，所述光模块主体的侧部安装有挡板，所述挡板之间均匀等距架设有换热管，所述散热片均匀等距安装于光模块主体的侧部，所述壳体安装于散热片的外侧，所述壳体的侧部插入凹槽的内部，所述光模块主体、散热片、壳体和挡板之间构成空腔，所述换热管处于空腔的内部，所述空腔的内部填充有导热硅胶层，所述壳体的侧部和光模块主体临近凹槽的侧部均开有销孔，所述销孔的内部活接有销轴，所述壳体的侧外壁安装有凸块。

优选的，所述光模块主体的侧部开有与销轴的一侧相配合的槽孔，且所述槽孔的数量与销轴的数量相同。

优选的，所述换热管的两侧均贯穿挡板与外界连通，且所述换热管的上部与壳体的内壁相贴。

优选的，所述导热硅胶层分别与光模块主体的外壁、散热片的外壁和挡板的内壁紧密相贴。

优选的，所述散热片的侧截面呈“工”字形设置，且所述散热片为铜散热片。

优选的，所述凸块相对于壳体呈均匀等距设置，且所述凸块的侧截面呈矩形设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过导热硅胶层和散热片，将光模块主体产生的热量传导至换热管和壳体部位，壳体处于外界环境进行散热，换热管与外界连通，便于空气的流通，进行更好的散热，达到良好的散热效果，避免光模块主体发生过热损坏；

2、通过将壳体的侧部插入凹槽的内部，并通过销轴插入销孔进行壳体与光模块主体的固定，拔出销轴，通过凸块抬起壳体，即可便捷的实现拆卸，便于后续的维护。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的光模块主体部分结构俯视剖视图；

图3为本实用新型图1中A部分结构放大剖视图。