[实用新型]一种直升机激光目标源有效
| 申请号： | 201821985622.4 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN209418983U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 张鋆;朱梦妮;朱永丽;陈垚;张淑丽 | 申请（专利权）人： | 中国船舶工业系统工程研究院 |
| 主分类号： | H01S5/06 | 分类号： | H01S5/06;H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 侯永帅;胡时冶 |
| 地址： | 100096 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体激光管 本实用新型 功率传感器 温度传感器 激光目标 测量半导体 输出功率 激光管 激光 直升机 半导体芯片 光纤耦合端 激光穿透性 输出激光 输入电路 位置可调 耦合 组激光 散射 削弱 保证 | ||
1.一种直升机激光目标源，其特征在于，该激光目标源包括：半导体激光管、功率传感器、温度传感器；
所述半导体激光管与输入电路连接，并产生激光；
所述功率传感器和温度传感器均安装在所述半导体激光管上，所述功率传感器用来测量所述半导体激光管的输出功率，所述温度传感器用来测量所述半导体激光管工作时的温度；
所述半导体激光管共有8个，8个所述半导体激光管共用1个热沉(1)；
每个所述半导体激光管均包括：半导体芯片(7)、光电探测器(8)、C-MOUNT接口(2)；
所述C-MOUNT接口(2)和热沉(1)并列安装在所述半导体激光管的内部；所述光电探测器(8)安装在所述热沉(1)上方，所述半导体芯片(7)安装在所述C-MOUNT接口(2)上方。
2.根据权利要求1所述的激光目标源，其特征在于，所述半导体芯片(7)的激光发射方向设有光纤，所述光纤安装在套筒(5)中，所述套筒(5)安装在固定支架(6)上，所述固定支架(6)固定安装在垫块(3)上方；
所述光纤与所述半导体芯片(7)的耦合端能够通过套筒(5)调整所述光纤耦合端到所述半导体芯片(7)之间的距离。
3.根据权利要求2所述的激光目标源，其特征在于，所述半导体激光管包括：管座(9)和外壳；
所述管座(9)和外壳将所述半导体激光管的内部封闭为密闭空间；
所述热沉(1)、C-MOUNT接口(2)、垫块(3)均安装并固定在所述管座(9)上。
4.根据权利要求3所述的激光目标源，其特征在于，所述光纤穿过所述外壳，并与陶瓷插芯(4)连接，并通过所述陶瓷插芯(4)发出激光。
5.根据权利要求4所述的激光目标源，其特征在于，所述半导体芯片(7)的输出功率保持为1.5W。
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