[实用新型]一种改善灯口光斑的背光结构

说明书

本实用新型涉及一种改善灯口光斑的背光结构，包括导光板、柔性电路板、以及用于将柔性电路板粘接在导光板上的粘合层，所述粘合层折射率小于导光板折射率。本实用新型通过在导光板与柔性电路板之间设置低折射率的粘合层，在粘合柔性电路板与导光板的同时，可避免光线在导光板的下表面发生折射，从而防止光路改变而导致光线逃出导光板的上表面，避免产生灯口光斑，保证屏幕的显示效果。由于光线在导光板下表面发生全反射，保证了光线与导光板上表面具有足够大的入射角，因此可进一步减小LED光源到视区的距离，实现更高的屏占比。

技术领域

本实用新型涉及背光技术领域，具体而言，涉及一种改善灯口光斑的背光结构。

背景技术

光线由光密介质（折射率高）进入光疏介质（折射率低）时，如果入射角大于临界角，发生全反射现象，如果入射角小于临界角时，发生折射现象。

在手机背光结构的现有技术中，导光板与柔性电路板之间用粘合剂粘合，由于粘合剂的折射率较大，光线经过导光板与粘合剂的临界面时，部分入射角小的光线会折射入粘合剂，然后发生散射，光线角度发生改变，导致部分光线会从导光板上表面逃出。

由于目前手机向着高屏占比方向发展，视区到LED光源的距离越来越小，导致光线与导光板上表面的入射角减小，光线更容易从导光板上表面逃出，而逃出的光线容易进入视区，形成灯口光斑，影响屏幕的显示效果。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种改善灯口光斑的背光结构，可避免光线因折射逃出导光板，从而改善灯口光斑。

一种改善灯口光斑的背光结构，包括导光板、柔性电路板、以及用于将柔性电路板粘接在导光板上的粘合层，所述粘合层折射率小于导光板折射率。

进一步的，所述粘合层包括基材层，所述基材层的下表面设有下胶水层，所述下胶水层与柔性电路板粘接；所述基材层的上表面设有上胶水层，所述上胶水层与导光板粘接，所述上胶水层的折射率小于所述导光板的折射率。

进一步的，所述导光板的折射率为1.5-1.6。

进一步的，所述上胶水层的折射率为1.35-1.42。

进一步的，所述粘合层折射率为1.35-1.42。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在导光板与柔性电路板之间设置低折射率的粘合层，在粘合柔性电路板与导光板的同时，可避免光线在导光板的下表面发生折射，从而防止光路改变而导致光线逃出导光板的上表面，避免产生灯口光斑，保证屏幕的显示效果。由于光线在导光板下表面发生全反射，保证了光线与导光板上表面具有足够大的入射角，因此可进一步减小LED光源到视区的距离，实现更高的屏占比。

附图说明

图1为本实用新型的改善灯口光斑的背光结构的结构示意图。

图2为现有技术中的背光结构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。

如图1所示，一较佳实施例中，本实用新型的改善灯口光斑的背光结构主要包括导光板1、柔性电路板2和粘合层3。粘合层3设置在导光板与柔性电路板2之间，用于将柔性电路板2粘合在导光板1的下表面。

粘合层3可采用单层低折射率胶水，也可由下至上依次包括下胶水层31、基材层32和上胶水层33。下胶水层31与柔性电路板2的上表面粘合，上胶水层33与导光板1的下表面粘合。上胶水层33采用低折射率材质，其折射率小于导光板1的折射率。本实施例中，导光板1的折射率为1.58，上胶水层33的折射率优选为1.35-1.42。