[实用新型]具有缓存通道的硅片输送装置有效
申请号: | 201821986922.4 | 申请日: | 2018-11-29 |
公开(公告)号: | CN209232751U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 汤帅;黄文杰;邱其伟 | 申请(专利权)人: | 无锡市江松科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 王闯;葛莉华 |
地址: | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送带 硅片输送装置 缓存平台 硅片输送 缓存通道 生产节拍 缓存块 综合动力装置 缓存 本实用新型 升降横移 相对设置 占地空间 硅片 节约 | ||
本实用新型公开了一种具有缓存通道的硅片输送装置,包括输送带和设置在输送带上方的缓存平台,缓存平台包括至少两个相对设置的缓存块,和带动缓存块升降横移的综合动力装置,通过设置在输送带上方的缓存平台的设置,使得输送带在执行硅片输送的同时还能在输送带上方缓存下一个待输送的硅片,既满足了在生产节拍慢时的输送需求也满足了在生产节拍较快的时候的硅片输送需求同时还节省了额外的输送带的设置,节约了硅片输送装置的占地空间。
技术领域
本实用新型涉及一种硅片输送装置,尤其涉及一种具有缓存通道的硅片输送装置。
背景技术
现市面上硅片输送装置基本设置为将硅片搬运至硅片处理单元,再将处理完的硅片从硅片处理单元上搬离,通常为对应搬运夹爪的个数设置相对应个数的硅片输送装置。
然而在实际生产中搬离硅片处理单元的生产节拍并不如将硅片搬入硅片处理单元的节奏快,所以在实际生产中个别硅片输送装置会常处于待机空转状态,不仅浪费了生产资源,也增加了装置占地空间。
实用新型内容
为了能够节约硅片输送装置的占地空间,同时避免生产资源的浪费,本实用新型的技术方案提供了一种具有缓存通道的硅片输送装置。技术方案如下:
第一方面,本实用新型提供了一种具有缓存通道的硅片输送装置,包括输送带和设置在输送带上方的缓存平台,缓存平台包括至少两个相对设置的缓存块,和带动缓存块升降横移的综合动力装置。
通过设置在输送带上方的缓存平台的设置,使得输送带在执行硅片输送的同时还能在输送带上方缓存下一个待输送的硅片,既满足了在生产节拍慢时的输送需求也满足了在生产节拍较快的时候的硅片输送需求同时还节省了额外的输送带的设置,节约了硅片输送装置的占地空间。
在第一方面的第一种可能的实现方式中,综合动力装置包括升降动力装置和横移动力装置,升降动力装置的活动端连接缓存块,升降动力装置的固定端连接有横移动力装置,升降动力装置安装在输送带两侧,横移动力装置安装在输送带下方。
通过综合动力装置的设置,在保证下方输送带正常运转的情况下,也能完成接收额外硅片的任务,增加了缓存平台的灵活性。
结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第二种可能的实现方式中,具有缓存通道的硅片输送装置还包括硅片搬运装置,硅片搬运装置包括硅片搬运夹爪和带动硅片搬运夹爪动作的夹爪动力装置。
通过硅片搬运装置的具体设置,使得输送带可以通过硅片搬运装置从硅片处理单元处获取硅片,从而增加了硅片输送装置的兼容性。
结合第一方面或第一方面的第二种可能的实现方式,在第一方面的第三种可能的实现方式中,夹爪动力装置包括三维移动平台和带动硅片搬运夹爪改变夹爪间距的间距调节装置。
具体的,间距调节装置包括间距调节板和带动间距调节板伸缩动作的伸缩动力装置,硅片搬运夹爪安装在间距调节板上。
通过间距调节装置的具体设置,使得硅片搬运装置可以兼容不同的硅片处理单元的硅片间距,也可兼容不同的输送带之间的间距,增加了硅片输送装置的兼容性。
结合第一方面至第一方面的第三种可能的实现方式,在第一方面的第四种可能的实现方式中,具有缓存通道的硅片输送装置还包括硅片处理单元和硅片上料装置,硅片上料装置将硅片搬运至硅片处理单元,硅片搬运装置从硅片处理单元获取硅片。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成说明书的一部分,示出了符合本实用新型的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理,其中:
图1为本实用新型实施方式所示的具有缓存通道的硅片输送装置的俯视图;
图2为本实用新型实施方式中所示的输送带、缓存平台和硅片搬运装置的立体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造