[实用新型]一种多对一半导体加工系统

说明书

本实用新型属于半导体封装设备领域，其公开了一种多对一半导体加工系统，包括加工设备和加热设备，所述的加工设备为多台，还包括转向传送装置；所述的转向传送装置包括一个直输送道和多个转向输送道，所述的转向输送道的端部接驳至直输送道上，所述的加工设备设置在转向输送道的端部且与转向输送道一一对应，所述的加热设备设置在直输送道的末端。本实用新型的目的在于提供一种结构简单、加工效率高的多对一半导体加工系统，本方案所述的多对一是指多个加工设备对应一台加热设备。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，具体为一种多对一半导体加工系统。

背景技术

固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。

现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘。

LED半导体的点胶或molding(molding)工序在加工过程中是非常常见的。

固晶、锡膏印刷、点胶的过程必须用到的设备为加工设备和加热设备。

现有的上述加工过程中存在的问题是，大多是一台加工设备对应一个加热设备，其加工效率比较低，一般情况下来说，如果加大加热设备的体积(在这种情况下，热量的均匀性和加工容量都比较大)，并且采用单片连续性加热的方式，将会将加热速度显著提高。这个时候一台加工设备对应一台加热设备将会变得效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、加工效率高的多对一半导体加工系统，本方案所述的多对一是指多个加工设备对应一台加热设备。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多对一半导体加工系统，包括加工设备和加热设备，所述的加工设备为多台，还包括转向传送装置；所述的转向传送装置包括一个直输送道和多个转向输送道，所述的转向输送道的端部接驳至直输送道上，所述的加工设备设置在转向输送道的端部且与转向输送道一一对应，所述的加热设备设置在直输送道的末端。

在上述的多对一半导体加工系统中，所述的转向输送道为弧形输送道，所述的转向输送道的端部设有用于将LED半导体导向至接驳位置的第一导向片，所述的直输送道的接驳位置处设有用于将接驳位置处的LED半导体传送方向纠正至于直输送道传送方向一致的第二导向片。

在上述的多对一半导体加工系统中，所述的加热设备和直输送道之间设有缓存机。

在上述的多对一半导体加工系统中，所述的直输送道和缓存机之间设有AOI检测设备。

在上述的多对一半导体加工系统中，所述的缓存机和加热设备之间、所述的AOI检测设备和缓存机之间均设有输送机构。

在上述的多对一半导体加工系统中，所述的直输送道的接驳位置设有用于感应直输送道是否有LED半导体的感应器。

在上述的多对一半导体加工系统中，所述的转向输送道包括呈弧形布置的多个第一输送辊、用于驱动第一输送辊转动的驱动电机。

在上述的多对一半导体加工系统中，所述的转向输送道还包括一对弧形的导轨，所述的第一输送辊设置在导轨内，所述的第一输送辊和导轨之间设置轴承，所述的第一输送辊和驱动电机之间设有传动皮带。

在上述的多对一半导体加工系统中，所述的接驳位置设有接驳段，所述的接驳段由多个第二输送辊组成，所述的第二输送辊通过一辅助驱动电机驱动。

本方案的有益效果在于：

通过转向传送装置实现多台加工设备接驳一台加热设备，这样可以实现对于在有限空间内的分布式布局。