[实用新型]一种同轴转基片集成波导过渡结构有效

专利信息
申请号: 201821990537.7 申请日: 2018-11-29
公开(公告)号: CN208889823U 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 刘聪 申请(专利权)人: 成都锐芯盛通电子科技有限公司
主分类号: H01P5/08 分类号: H01P5/08
代理公司: 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 代理人: 刘华平
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 同轴 绝缘子 基片集成波导 本实用新型 基片上表面 过渡结构 插损 过渡部件 占用空间 接地 屏蔽 插针 地孔 贯穿
【说明书】:

实用新型公开了一种同轴转基片集成波导过渡结构,包括用于输入信号的绝缘子、设置于所述绝缘子上方用于过渡的空气同轴、设置于所述空气同轴上方用于形成SIW的基片、设置于基片内部且贯穿空气同轴和绝缘子的插针、设置于所述基片上表面且均匀分布的用于接地的多个SIW屏蔽地孔,以及设置于基片上表面的过渡部件。本实用新型解决了现有技术的结构复杂、尺寸大、插损大的问题,达到了结构简单易行、占用空间尺寸小、插损小的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种过渡结构,具体地说,是涉及一种同轴转基片集成波导过渡结构。

背景技术

基片集成波导是一种近年来出现的新型微波传输结构,是基片集成电路的一个重要内容,其基本思想是在介质基片上用相邻很近的金属化通孔形成电壁,与上下金属面一起构成类似于普通波导的结构,采用这种技术已研制了滤波器、双工器、定向耦合器、功率分配器、阵列天线、频率选择表面等一系列微波毫米波元部件。基片集成波导作为一种介于平面电路和非平面电路的之间的导波结构,对设计高性能低损耗的微波集成电路意义重大。在KA波段以下,常用的测试仪器大多采用同轴测试电缆。因此,KA波段以下的基片集成波导SIW元部件通常要转换为微带同轴线进行测试。

传统的同轴到SIW过渡需要通过微带线逐渐渐变到SIW,占用结构尺寸较大,在一些结构空间小、集成度较高的应用中困难度较大;在电性能方面,由于经过同轴转为微带,再由微带转为SIW,需经过两次过渡,导致损耗较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种同轴转基片集成波导过渡结构,解决了现有技术的结构复杂、尺寸大、插损大的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种同轴转基片集成波导过渡结构,包括用于输入信号的绝缘子、设置于所述绝缘子上方用于过渡的空气同轴、设置于所述空气同轴上方用于形成SIW的基片、设置于基片内部且贯穿空气同轴和绝缘子的插针、设置于所述基片上表面且均匀分布的用于接地的多个SIW屏蔽地孔,以及设置于基片上表面的过渡部件;所述过渡部件包括通过弧形连接件连接的两个L形槽、设置于两个L形槽之间且位于弧形连接件内侧的用于连接插针的插针孔,以及设置在基片内部用于连接所述插针与基片表层的地的低阻线;围绕着弧形连接件外侧设置有多个呈半圆形分布的同轴屏蔽地孔。

进一步地,所述绝缘子和空气同轴的轴心在同一竖线上。

进一步地,所述SIW屏蔽地孔设置有两排,分别位于所述基片上表面的对边处。

进一步地,所述绝缘子为50欧姆同轴绝缘子。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

(1)本实用新型将同轴直接转为基片集成波导,不需经过微带转换,解决了传统的同轴到SIW过渡需要通过微带线逐渐渐变到SIW的问题,使得该过渡结构具有结构简单易行;通过一段空气同轴过渡,经由插针连接到基片表层过渡部件,最后直接连接到SIW上表层的地就可实现同轴转基片集成波导,具有操作简单、过渡结构占用空间尺寸小且插入损耗小、驻波小的特点。

(2)本实用新型的过渡部件及空气同轴起到阻抗匹配的作用,保证信号传输过程中良好的驻波及反射,完成50欧姆同轴结构到SIW结构的过渡。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

图2为本实用新型的主视图。

其中,附图标记对应的名称为:

1-基片,2-空气同轴,3-绝缘子,4-插针,5-SIW屏蔽地孔,6-同轴屏蔽地孔,7-插针孔,8-弧形连接件,9-L形槽。

具体实施方式

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