[实用新型]一种集成电路板研磨装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路板研磨装置，涉及集成电路板加工技术领域。在本申请中，集成电路板研磨装置，包括：底座；放置部，该放置部固定连接于底座，该放置部具有：托盘，该托盘连接在底座的内部；防护罩，该防护罩设置在托盘的上表面；输送部，该输送部固定连接于该底座；移动部，该移动部连接于该底座；研磨部，该研磨部连接于该移动部；及固定部，该固定部连接于该底座。本申请通过研磨部对集成电路板存在高低起伏不平的表面进行研磨，解决光刻时无法被精确对焦的问题，提高产品平坦程度。

技术领域

本实用新型涉及集成电路板加工技术领域，特别涉及到一种集成电路板研磨装置。

背景技术

集成电路板是采用半导体工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。随着市场上对电子设备需求的持续增长，电子器件封装、电路板的集成度越来越稠密、多层。

多层制造技术已经变成一种有效方式来提高电路性能与电路功能的复杂性。多层金属交联技术由于层层叠加效应因而丧失芯片平坦度。所谓平坦度差的芯片是指芯片上呈现高低起伏不平较大的表面，在高凸区域附近，这些导电或绝缘膜容易受到热、电流或机械应力而造成图形不连续。不平坦表面在光刻工艺处理中，无法被精确地对焦，需要一种表面研磨装置。

现有可以采用化学机械研磨技术达到全面平坦化，主要是将半导体芯片支撑放置在旋转且研磨泥浆沾湿的大型圆垫上。在研磨过程中是利用含在泥浆中的碎硅石机械力学作用，与含在泥浆中的碱性或酸性化学溶液作用将芯片表面上的介电层或金属层磨平。在研磨时其长时间的旋转亦会将泥浆多数的飞溅，同时无法在过程中停止，对于研磨的集成电路板要么是全部品质合格或全部不合格，无法过程中检查将有问题的集成电路板取出。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种集成电路板研磨装置，用于解决现有技术中集成电路板存在高低起伏不平的表面，导致光刻时无法被精确对焦的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用以下技术方案：集成电路板研磨装置，包括：底座；放置部，该放置部固定连接于该底座，该放置部具有：托盘，该托盘连接在该底座的内部；防护罩，该防护罩设置在该托盘的上表面；输送部，该输送部固定连接于该底座；移动部，该移动部连接于该底座；研磨部，该研磨部连接于该移动部；及固定部，该固定部连接于该底座。

在上述技术方案中，本申请实施例通过输送部、固定部和研磨部的配合解决了集成电路板存在高低起伏不平的表面导致光刻时无法被精确对焦的问题，同时通过固定部对需要研磨的集成电路板进行固定，防止在研磨时集成电路板移动影响研磨效率。

进一步地，根据本申请实施例，其中，输送部包括：输送电机，该输送电机连接设置在该底座内部；第一转板，该第一转板连接该输送电机；第一连接板，该第一连接板连接于该第一转板的小圆弧端；第二转板，该第二转板连接连接设置在该底座内部；第二连接板，该第二连接板连接于该第二转板的小圆弧端；推动板，该推动板连接设置于该第一连接板和该第二连接板的公共正方形板上面。其中，该第一转板一端呈半圆弧形另一端呈长小圆弧形，长小圆弧形连接于该第一连接板；该第一连接板和该第二连接板呈长方形板，在该第一连接板和该第二连接板上方共同连接有横向放置的正方形板；该推动板均匀设置在正方形板上表面，该推动板呈竖直放置的长方形板，该推动板中间间隔放置有该放置部。通过输送部推动放置部移动，输送部能有效防止研磨时的研磨剂不会大规模存留在输送部上防止输送部损坏。