[实用新型]一种可焊锡铜箔丝

说明书

本实用新型涉及铜箔丝技术领域，公开了一种可焊锡铜箔丝，包括绕组铜箔丝，绕组铜箔丝包括单线铜箔丝，绕组铜箔丝由三股单线铜箔丝绞合而成，单线铜箔丝包括中心体和带状铜箔，带状铜箔包裹在中心体的外表面，带状铜箔的宽度为0.38～0.43mm，厚度为0.027～0.03mm。本实用新型通过将中心体采用棉线或芳纶纤维的设置，使其耐高温，带状铜箔在中心体上重叠无间隙，三股单线铜箔丝制备的绕组铜箔丝更加圆整，且绞矩较小使得绕组铜箔丝更加紧密不松散，焊锡时烙铁头焊锡点100％直接和铜箔接触，上锡容易，具备可以直接对绕组铜箔丝与电子元件进行焊接，无需增加金属端子，降低生产成本、防止虚焊且因未使用端子降低了阻抗，增加电流信号传输性能的优点。

技术领域

本实用新型涉及铜箔丝技术领域，具体为一种可焊锡铜箔丝。

背景技术

随着科技的快速发展，很多电子产品越来越精密，在这些高端产品的高频信号传输技术上，对传输线缆也要求越来越高，包括精密医疗器械、超薄笔记本、平板电脑和智能手机等，在这些精密仪器制备的过程中铜箔丝是必不可少的。

铜箔丝是指带状铜箔按同一方向均匀螺旋绕包在一根纤维中心体，再根据需要可以一根或多股绞合使用，作为一种金属导体，广泛应用在电子、电线等行业中如传感器制备。

但在实际使用中，传统铜箔丝选用尼龙丝作为中心体，因相邻带状铜箔间间隙较大，尼龙丝不耐高温，在和仪器仪表等输出端触点连接时，无法直接焊锡，需要在铜箔丝上加上金属端子作位介质，才能焊锡，这种方式，不但增加成本，且端子增加了阻抗，影响电流信号传输性能。

实用新型内容

本实用新型提供了一种可焊锡铜箔丝，该可焊锡铜箔丝，具备可以直接对铜箔丝与电子元件进行焊接，无需增加金属端子，降低生产成本，防止虚焊的优点。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种可焊锡铜箔丝，包括绕组铜箔丝，所述绕组铜箔丝包括单线铜箔丝，所述绕组铜箔丝由三股单线铜箔丝绞合而成，所述单线铜箔丝包括中心体和带状铜箔，所述带状铜箔包裹在中心体的外表面，所述带状铜箔的宽度为0.38～0.43mm，厚度为0.027～0.03mm。

优选的，所述中心体的材质可为芳纶纤维丝或棉线。

优选的，所述带状铜箔由外径为0.08mm-0.14mm的镀银铜圆压制而成。

优选的，所述中心体的材质为棉线，棉线规格范围为30S-48S，所述带状铜箔绕中心体的圈数为22-26/10mm。

优选的，所述中心体的材质为芳纶纤维丝，芳纶纤维丝的规格范围为100D到3000D。

优选的，所述单线铜箔丝的外径0.28-0.32，所述绕组铜箔丝的外径0.58-0.63mm，所述绕组铜箔丝上三股单线铜箔丝之间的绞距为2.9mm。

优选的，所述绕组铜箔丝在20℃环境下的直流电阻1.05Ω/m，绕组铜箔丝的拉断力大于0.8公斤。

借由上述技术方案，本实用新型提供了一种可焊锡铜箔丝。至少具备以下有益效果：

（1）该可焊锡铜箔丝，通过将中心体采用棉线或芳纶纤维的设置，使其耐高温，带状铜箔在中心体上重叠无间隙，三股单线铜箔丝制备的绕组铜箔丝更加圆整，且绞矩较小使得绕组铜箔丝更加紧密不松散，焊锡时烙铁头焊锡点100%直接和铜箔接触，上锡容易，具备可以直接对绕组铜箔丝与电子元件进行焊接，无需增加金属端子，降低生产成本、防止虚焊且因未使用端子降低了阻抗，增加电流信号传输性能的优点。

（2）该可焊锡铜箔丝，绕组铜箔丝的外径较小能很好的适应于精密电子器件如传感器的使用，防止铜箔丝的直径较大，不适应与电子元件的连接。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分：