[实用新型]一种晶圆匣有效
申请号: | 201821997591.4 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN208985968U | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 褚天舒 | 申请(专利权)人: | 湖畔光电科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京律远专利代理事务所(普通合伙) 11574 | 代理人: | 全成哲 |
地址: | 213200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 主体框架 放置架 本实用新型 对位装置 种晶 抽拉式配合 外框内侧壁 多层放置 放置晶片 插入孔 对位点 放置区 横杆 滑轨 晶圆 竖杆 | ||
本实用新型公开了一种晶圆匣,包括主体框架,所述主体框架内设置有多层放置区,所述放置区包括通过滑轨固定安装于所述主体框架的外框内侧壁上的放置架,所述放置架一侧设置有对位装置,所述对位装置包括U型杆,所述U型杆的两个竖杆抽拉式配合于所述放置架端侧的两个插入孔内,所述U型杆的横杆上设置有对位点。本实用新型的目的晶圆匣方便放置晶片,且效率高。
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆匣。
背景技术
现有的常规8英寸wafer cassette在装取过程中wafer容易发生碰撞,使用方便,降低工作效率,浪费时间,增加人工成本。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种晶圆匣,方便放置晶片。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种晶圆匣,包括主体框架,所述主体框架内设置有多层放置区,所述放置区包括通过滑轨固定安装于所述主体框架的外框内侧壁上的放置架,所述放置架一侧设置有对位装置,所述对位装置包括U型杆,所述U型杆的两个竖杆抽拉式配合于所述放置架端侧的两个插入孔内,所述U型杆的横杆上设置有对位点。
进一步的,所述主体框架内设置有15层放置区。
进一步的,所述主体框架内等间距设置有15层放置区。
进一步的,所述主体框架的每层的外框内侧壁上设置有凹槽,所述滑轨契合于所述凹槽内。
进一步的,每层的所述滑轨延伸长度一致。
进一步的,所述滑轨由螺钉固定。
进一步的,所述滑轨上沿抽拉方向的末端设置有卡扣以确保滑轨在延伸至一定长度后无法继续延伸。
进一步的,所述放置架包括分别对称安装于滑轨上的弧形架。
进一步的,所述滑轨包括滑动配合的第一滑轨和第二滑轨,为本领域常见结构,如抽屉上实现抽拉所用的滑轨。
与现有技术相比,本实用新型的有益技术效果:
1、装有滑轨可以节省装载wafer时间,减少操作者调整时间;
2、装有滑轨可消除装载wafer时发生磕碰的可能性;
3、自带Notch对位装置,可抽动,不会影响机械手取片。
附图说明
下面结合附图说明对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型晶圆的的结构示意图;
图2为放置区的结构示意图。
附图标记说明:1、框架主体;2、外框;3、放置架;4、滑轨;5、定位点; 6、U型杆。
具体实施方式
如图1和2所示,一种晶圆匣,包括主体框架1,所述主体框架1内设置有多层放置区,所述放置区包括通过滑轨4固定安装于所述主体框架1的外框2 内侧壁上的放置架3,所述放置架3一侧设置有对位装置,所述对位装置包括U 型杆6,所述U型杆6的两个竖杆抽拉式配合于所述放置架3端侧的两个插入孔内,所述U型杆6的横杆上设置有对位点5。
根据需要,所述主体框架1内等间距设置有15层放置区。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖畔光电科技(江苏)有限公司,未经湖畔光电科技(江苏)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821997591.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶圆盒充气系统
- 下一篇:二极管芯管酸洗流程后续的转料装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造