[实用新型]一种导流筒提升辅助装置有效

专利信息
申请号: 201822002182.2 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN209537671U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 李德建;申朝伦;张志耀 申请(专利权)人: 邢台晶龙新能源有限责任公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 李冉
地址: 054000 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 销孔 销柱 导流筒 提升辅助装置 销通孔 本实用新型 一体式连接 上连接件 连接杆 卡块 销帽 高温影响 重合 内热 通孔 拆卸 传导 垂直 穿过 伸出 侧面
【说明书】:

实用新型公开了一种导流筒提升辅助装置,包括:上连接件、底销和中销;底销由一体式连接的底销帽和底销柱构成,底销柱上设置有底销通孔;中销由一体式连接的中销帽和中销柱构成,中销柱上设置有中销柱通孔;上连接件由卡块、连接杆和连接块构成;连接杆一端与连接块固定连接,另一端与卡块连接;连接块底部开设有能够使底销插入的底销孔,连接块侧面开设有能够使中销插入的中销孔,中销孔与底销孔垂直,并且底销插入底销孔内后,底销通孔与中销孔重合,使中销柱穿过中销孔和底销通孔伸出至连接块外;本实用新型公开了一种导流筒提升辅助装置,有效降低导流筒拆卸过程中劳动强度和炉内热传导带来的高温影响。

技术领域

本实用新型涉及单晶制备技术领域,更具体的说是涉及一种导流筒提升辅助装置。

背景技术

目前单晶炉导流筒直径往往在600mm以上,由石墨材质制成,石墨材质密度较大,致使整个导流筒体型较大且笨重,加之导流筒与单晶炉大盖无隙配合,所以在拆卸时存在较大的困难,同时拆炉时导流筒的温度高达400℃,因此,拆卸起来存在诸多不同程度的困难。

因此,如何提供一种简单快捷,方便使用的导流筒提升辅助装置是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供了一种导流筒提升辅助装置,以解决上述背景技术部分所提到的问题,有效降低导流筒拆卸过程中劳动强度和炉内热传导带来的高温影响。

为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术手段:

一种导流筒提升辅助装置,包括:上连接件、底销和中销;所述底销由一体式连接的底销帽和底销柱构成,所述底销柱上设置有底销通孔;所述中销由一体式连接的中销帽和中销柱构成,所述中销柱上设置有中销柱通孔;所述上连接件由卡块、连接杆和连接块构成;所述连接杆一端与所述连接块固定连接,另一端与所述卡块连接;所述连接块底部开设有能够使所述底销插入的底销孔,所述连接块侧面开设有能够使所述中销插入的中销孔,所述中销孔与所述底销孔垂直,并且所述底销插入所述底销孔内后,所述底销通孔与所述中销孔重合,使所述中销柱穿过所述中销孔和所述底销通孔伸出至所述连接块外。

优选的,在上述一种导流筒提升辅助装置中,所述卡块与所述连接杆垂直连接构成T型架。

优选的,在上述一种导流筒提升辅助装置中,所述中销柱穿过所述中销孔和所述底销通孔伸出至所述连接块外,所述中销柱上设置的所述中销柱通孔上穿设有定位销。

经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,本实用新型公开提供了一种导流筒提升辅助装置,上连接件的卡块与单晶炉的水冷套卡接,底销由下至上穿过导流筒水平上沿设置的通孔,然后底销的底销柱插入连接块的底销孔,中销柱穿过中销孔和底销通孔伸出至连接块外,实现底销与连接块的连接,进而将水冷套和导流筒进行连接,通过现有单晶炉水冷套自身设置的提升装置带动导流筒进行提升,实现导流筒的拆卸。在导流筒回落回原位后,上连接件的卡块与水冷套解除卡接进行脱离,使用完毕后将底销从底销孔中取下,本实用新型进行拆解,通过本装置实现了自提导流筒的作用,减少了人工干预,又能保证温效的正常输出,有效降低拆炉劳动强度和炉内热传导带来的影响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1附图为本实用新型的结构示意图;

图2附图为上连接件的结构示意图;

图3附图为上连接件的内部结构示意图;

图4附图为中销的结构示意图;

图5附图为底销的结构示意图;

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