[实用新型]晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201822002990.9 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN209045502U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张玉静 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 清洗 承载部件 晶圆清洗装置 晶圆卡盘 本实用新型 夹持部件 喷嘴 夹持 清洗剂 喷射清洗剂 表面喷射 产品良率 清洗装置 相对设置 预设距离 非固定 种晶 | ||
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述装置包括：
一晶圆卡盘，包括夹持部件和承载部件，所述夹持部件设置于所述承载部件上，所述夹持部件用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的所述待清洗晶圆与所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分存在一预设距离；
与所述晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于当所述夹持部件夹持所述待清洗晶圆时，向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗所述待清洗晶圆，其中当所述喷嘴向所述待清洗晶圆表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述待清洗晶圆具有相对的第一边缘和第二边缘，当所述喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述第一边缘和所述第二边缘之间往复喷射所述清洗剂。
3.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分为一平坦的表面。
4.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述承载部件内设置有多条气体通道，所述多条气体通道用于向所述待清洗晶圆靠近所述承载部件一侧的表面输送保护气体。
5.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，当利用一喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂时，所述晶圆卡盘旋转，并带动所述待清洗晶圆旋转，其中，所述晶圆卡盘的转速介于1100～1450转/分钟之间。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
