[实用新型]一种传感器装置

说明书

本实用新型请求保护一种传感器装置，该装置包括：基板，该基板的第一表面具有第一区域、第二区域以及弯曲区域，所述弯曲区域位于所述第一区域和所述第二区域之间；超声波传感器电路，所述超声波传感器电路形成在所述第一区域；电极，所述电极形成在所述第二区域；覆盖板，所述覆盖板通过结合层设置在所述基板上方。弯曲区域使得第二区域使得外接引线避让覆盖板，使得结合层厚度大大降低，降低了超声波信号在发射和接收过程中的损失，并且通过弯曲工艺形成避让覆盖板的第二区域，工艺简单易操作。

技术领域

本实用新型专利涉及超声波传感领域。

背景技术

传统的超声波传感器是由基于压电陶瓷的单体超声波传感器组装，这种方案无法实现高密度点阵的超声波传感器，高密度点阵超声波传感器可通过mems工艺制造，但成本过高，高密度点阵超声波传感器还可基于TFT工艺，可用于指纹采集，在玻璃基板上的TFT(薄膜晶体管)阵列上覆盖压电薄膜的结构实现高密度点阵的超声波传感器结构，该超声波传感结构如图1所示。

如图1，超声波传感器电路6和焊盘4设置在玻璃基板1上；超声波传感器电路6包括形成在基板1上的像素电路以及压电薄膜等，像素电路包括TFT阵列，TFT阵列沉积在玻璃基板1上；基板1上包括焊盘4，外接引线5设置在基板的上方，并且外接引线5与超声波传感器电路6通过焊盘电连接；覆盖板3通过结合层2设置在超声波传感器电路6的上方。

超声波传感器电路6发射的超声波信号穿过结合层2和覆盖板3被探测目标反射，反射后的超声波信号再经过覆盖板3和结合层2被超声波传感器电路6接收，由于结合层2刚度低，对超声波接收较强，超声波信号损失与结合层的厚度正相关。外接引线远大于超声波传感器电路的厚度，抬高了覆盖板3的安装位置，导致结合层厚度由外接引线和超声波传感器电路的厚度差影响，该厚度差越大，则结合层厚度越厚，超声波信号损失越大。

高通为了解决该问题，在专利us2017/0364726中披露了通过TSV工艺将外接引线设置在基板的背面，但TSV工艺复杂。

实用新型内容

本实用新型请求保护一种传感器装置，该装置包括：基板，该基板的第一表面具有第一区域、第二区域以及弯曲区域，所述弯曲区域位于所述第一区域和所述第二区域之间；超声波传感器电路，所述超声波传感器电路形成在所述第一区域；电极，所述电极形成在所述第二区域；覆盖板，所述覆盖板通过结合层设置在所述基板上方。

优选地，所述弯曲区域使得所述第二区域避让所述覆盖板。

优选地，该装置还包括外接引线，所述外接引线与所述电极电连接。

优选地，所述外接引线为柔性电路板或打线形成的金属线。

优选地，所述弯曲区域使得所述外接引线避让所述覆盖板。

优选地，所述基板的第二表面设置补强板。

优选地，所述基板弯曲呈阶梯型、U型或L型。

优选地，所述基板为玻璃或聚酰亚胺材料。

优选地，所述超声波传感器电路接收探测目标反射的超声波信号，该反射的超声波信号穿过所述覆盖板和所述结合层。

优选地，所述基板由玻璃熔化后弯曲而成。

本实用新型的弯曲结构导致第二区域避让覆盖板，从而使得外接引线避让覆盖板，解决了结合层厚度过厚的问题，并且弯曲基板的方法相对于其他方法简单易操作。

附图说明

图1是现有技术的传感器装置的结构示意图。

图2和图3是本实用新型实施例一的传感器装置的结构示意图。

图4和图5是本实用新型实施例二的传感器装置的结构示意图。