[实用新型]测温连接组件及MOCVD设备

说明书

本实用新型提供了一种测温连接组件及MOCVD设备，测温连接组件包括温度传感器、活动套筒和光纤结构，活动套筒的第一端密封连接在需要测量温度的腔体，活动套筒的第二端与温度传感器密封连接；光纤结构设置在活动套筒内，光纤结构的第一端穿过需要测量的腔体，光纤结构的第二端插入温度传感器。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中的MOCVD设备测量温度不准确的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种测温连接组件及MOCVD设备。

背景技术

目前MOCVD(金属有机化合物化学气相沉淀)设备中的高温传感器(pyrometer)通过KF真空接头、法兰管件固定在MOCVD底板上，高温传感器上的蓝宝石探头穿过底板及灯管间隙，伸到距离wafer碳纤维载板20mm-30mm处，从而测量载板的温度。温度传感器探头由两部分组成：外部的Al2O3保护套，内部的蓝宝石光纤。在设备正常工作时，而探头与被测载板的距离决定了温度传感器测量温度的精准度。两者距离越近，探头接收到的光基本会是被测物体的，温度测量的较准确；两者距离越远，探头除了接收被测物体的光之外还会接收到其他物体的杂散光，这会导致测量温度不准。在MOCVD设备中，碳纤维载板与探头距离已设计好，但是随着设备的优化，碳纤维板的位置、石英框架厚度、MOCVD底板厚度等也会改变，这样会导致测量的精度降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种测温连接组件及MOCVD设备，以解决现有技术中的MOCVD设备测量温度不准确的问题。

第一方面，本实用新型的一个方面，提供了一种测温连接组件，测温连接组件包括温度传感器、活动套筒和光纤结构，活动套筒的第一端密封连接在需要测量温度的腔体，活动套筒的第二端与温度传感器密封连接；光纤结构设置在活动套筒内，光纤结构的第一端穿过需要测量的腔体，光纤结构的第二端插入温度传感器。

进一步地，活动套筒包括相互连接的第一套筒和第二套筒，第一套筒的第一端与温度传感器相连，第一套筒的第二端与第二套筒的一端密封相连，第二套筒为伸缩结构，第二套筒的另一端与腔体连接。

进一步地，活动套筒还包括卡接接头，第一套筒与第二套筒通过卡接接头进行卡接。

进一步地，第一套筒和第二套筒之间设置有密封垫。

进一步地，光纤结构包括光纤和套设在光纤上的光纤套管，光纤套管位于第一套筒内。

进一步地，第二套筒包括套设连接的基础管段和滑动管段，基础管段的第一端与第一套筒相连接，滑动管段的第一端与腔体相连接。

进一步地，基础管段的第二端套设在滑动管段的第二端内。

进一步地，活动套筒还包括压盖，压盖套设在基础管段的第二端，滑动管段插在压盖和基础管段的第二端之间，通过调整滑动管段插入的长度来调整第二套筒的长度。

进一步地，活动套筒还包括第一螺柱，压盖上设置有第一螺柱孔，第一螺柱连接在第一螺柱孔和滑动管段的第一端。

进一步地，活动套筒还包括第二螺柱，压盖上设置有第二螺柱过孔，基础管段上设置有法兰，第二螺柱通过穿过过孔并与基础管段的法兰和滑动管段的第一端的法兰相连。

进一步地，测温连接组件还包括进气口，进气口设置在第一套筒上且进气口的轴线延伸方向与所述光纤结构靠近温度传感器的端部相交。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种MOCVD设备，MOCVD设备包括测温连接组件、载板和温度传感器，测温连接组件为上述第一方面所述的测温连接组件。