[实用新型]一种固定芯片模组的锁固结构及其背板结构

权利要求书

1.一种固定芯片模组的锁固结构，所述芯片模组连接于一电路板的正面，所述锁固结构包括背板及固定件，所述固定件用来固定芯片模组且位于所述电路板的正面，所述背板位于所述电路板的背面及一机壳之间，所述固定件借由所述背板而稳定地固定在所述电路板，其特征在于：所述背板具有凸伸的加厚部，所述加厚部则匹配在所述机壳设置的一凹口内，增加背板的强度。

2.如权利要求1所述的固定芯片模组的锁固结构，其特征在于：所述加厚部设在所述背板的中部，所述加厚部及所述凹口均为工字型。

3.如权利要求1所述的固定芯片模组的锁固结构，其特征在于：所述背板配设有若干位于所述加厚部外围的铆钉，所述机壳设有若干通孔，所述铆钉将背板固定至所述机壳。

4.如权利要求1所述的固定芯片模组的锁固结构，其特征在于：所述加厚部的厚度小于所述机壳的厚度，使得所述加厚部容设至所述机壳的凹口内而未突出所述机壳的外表面。

5.如权利要求1所述的固定芯片模组的锁固结构，其特征在于：所述固定件包括若干将所述背板固定至电路板的螺钉，所述加厚部设有若干螺纹孔，所述背板设有配合固定所述芯片模组的固定孔，所述螺钉固定在所述螺纹孔。

6.如权利要求5所述的固定芯片模组的锁固结构，其特征在于：所述电路板与所述背板之间设有一绝缘件，所述螺钉穿过所述绝缘件配合固定至所述背板。

7.如权利要求6所述的固定芯片模组的锁固结构，其特征在于：所述电路板对应设置有若干配合孔，所述背板配设有若干可定位至所述配合孔的定位柱，使得所述背板组装至所述电路板的背面。

8.一种固定芯片模组的背板结构，所述背板结构包括位于一主机板与一机壳之间的背板，其特征在于：所述背板包括主板部及自主板部一表面凸伸的加厚部，所述机壳设有用来匹配加厚部的凹口，所述主板部设有配合固定所述芯片模组的固定孔。

9.如权利要求8所述的固定芯片模组的背板结构，其特征在于：所述背板配设有若干位于所述加厚部外围的铆钉，所述机壳设有若干通孔，所述铆钉将背板固定至所述机壳。

10.如权利要求9所述的固定芯片模组的背板结构，其特征在于：所述加厚部的厚度小于所述机壳的厚度，使得所述加厚部容设至所述机壳的凹口内而未突出所述机壳的外表面。