[实用新型]一种采用混合导电线封装的驱控IC与LED集成幻彩灯珠有效
| 申请号： | 201822009418.5 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN208983030U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 黎杰;罗亚科;马小其;李晓科;杨招晨 | 申请（专利权）人： | 深圳市威能照明有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/06;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电线 引线架 发光二极管晶片 电极 机台 金属导电层 导电电极 幻彩灯 封装 焊接 本实用新型 电极电连接 焊接参数 机台参数 压力参数 导电层 电连接 对电极 含金量 兼容性 合金 跨度 平衡 | ||
1.一种采用混合导电线封装的驱控IC与LED集成幻彩灯珠，其特征在于：包括引线架(1)，设置于引线架(1)上的引线架金属导电层(2)、发光二极管晶片(3)、驱控IC(5)和若干根导电线(4)，所述若干根导电线(4)包括用于将发光二极管晶片(3)、驱控IC(5)与引线架金属导电层(2)电连接的合金导电线以及将发光二极管晶片(3)导电电极与驱控IC(5)功能电极电连接的金含量为8％以上的导电线。
2.根据权利要求1所述的一种采用混合导电线封装的驱控IC与LED集成幻彩灯珠，其特征在于：所述发光二极管晶片(3)包括G晶片、R晶片和B晶片。
3.根据权利要求2所述的一种采用混合导电线封装的驱控IC与LED集成幻彩灯珠，其特征在于：所述驱控IC(5)具有VCC接口、DIN接口、GND接口、DOUT接口、B晶片接口、R晶片接口和G晶片接口。
4.根据权利要求3所述的一种采用混合导电线封装的驱控IC与LED集成幻彩灯珠，其特征在于：所述用于将发光二极管晶片(3)、驱控IC(5)与引线架金属导电层(2)电连接的导电线包括用于连接引线架金属导电层(2)与驱控IC(5)的VCC接口的第一导电线(8)，用于连接引线架金属导电层(2)与驱控IC(5)的DIN接口的第二导电线(10)，用于连接引线架金属导电层(2)与驱控IC(5)的GND接口的第三导电线(11)，用于连接引线架金属导电层(2)与驱控IC(5)的DOUT接口的第四导电线(12)，用于连接引线架金属导电层(2)与G晶片的第八导电线(9)，用于连接引线架金属导电层(2)与B晶片的第九导电线(13)，所述将发光二极管晶片(3)导电电极与驱控IC(5)功能电极电连接的导电线包括用于连接B晶片与驱控IC(5)的B晶片接口的第五导电线(16)，用于R晶片与驱控IC(5)的R晶片接口的第六导电线(15)，用于连接G晶片与驱控IC(5)的G晶片接口的第七导电线(14)。
5.根据权利要求1所述的一种采用混合导电线封装的驱控IC与LED集成幻彩灯珠，其特征在于：还包括填充于引线架金属导电层(2)、发光二极管晶片(3)和驱控IC(5)之间的防护胶体(6)。
6.根据权利要求1所述的一种采用混合导电线封装的驱控IC与LED集成幻彩灯珠，其特征在于：所述发光二极管晶片(3)和驱控IC(5)底部具有连接胶体(7)。
7.根据权利要求6所述的一种采用混合导电线封装的驱控IC与LED集成幻彩灯珠，其特征在于：所述连接胶体(7)为导电胶或固晶胶。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种采用混合导电线封装的驱控IC与LED集成幻彩灯珠，其特征在于：所述发光二极管晶片导电电极与驱控IC功能电极连接的导电线为金含量为50％的导电线。
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