[实用新型]一种硬性电路板上电子元件的紧固焊锡结构

说明书

本实用新型公开了一种硬性电路板上电子元件的紧固焊锡结构，包括硬性电路板、电子元件，所述电子元件的底面下方开设有相对应设置的凹槽腔，所述凹槽腔为硬性电路板的顶面与电子元件的底面之间的散热空腔开设，所述凹槽腔内安装设有至少两组绝缘垫块，所安装的绝缘垫块与电子元件的底面相抵触支撑设置，所述凹槽腔内的左右两侧还对称安装设有固定块，所述固定块通过固定螺栓一与U形压条的两侧边相固定连接，所述U形压条呈倒扣紧压在电子元件上设置。采用本技术方案，其结构简单，可以对电子元件进行高效散热，且电子元件在硬性电路板上紧压牢靠，避免了电子元件因松动而影响使用性能，且便于电子元件在硬性电路板上拆卸更换使用。

技术领域

本实用新型涉及硬性电路板与电子元件装配的技术领域，尤其涉一种硬性电路板上电子元件的紧固焊锡结构。

背景技术

硬性电路板是通过覆铜箔层基板，利用光学图形转移蚀刻和保留所需要的线路和焊盘，并完成防焊层涂覆和文字印刷，而为了将电子元件固定并电连接在硬性电路板上，通常是在硬性电路板上贴装铜箔层作为焊盘，然后在铜箔层上涂覆锡膏，通过锡膏将电子元件电连接并固定在硬性电路板上。

现有的硬性电路板上在制造过程中焊锡连接电子元件时，电子元件的底面需要通过涂覆胶水与硬性电路板相紧固连接，通过胶水的粘性使得电子元件紧固可靠，但在实际使用过程中，电子元件导电会发热，使得涂覆的胶水会因电子元件产生的热量而软化，使得电子元件与硬性电路板之间紧固松动，容易造成电子元件与硬性电路板之间连接不紧密，而影响使用效果，为此，我们设计一种硬性电路板上电子元件的紧固焊锡结构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种硬性电路板上电子元件的紧固焊锡结构。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：一种硬性电路板上电子元件的紧固焊锡结构，包括硬性电路板、铜箔层、电子元件、焊锡端，所述硬性电路板的顶面上设置一层铜箔层，所述硬性电路板的上方安装设有电子元件，所述电子元件的两端通过焊锡端与铜箔层相焊锡连接，所述电子元件的底面下方开设有相对应设置的凹槽腔，所述凹槽腔为硬性电路板的顶面与电子元件的底面之间的散热空腔开设，所述凹槽腔内安装设有至少两组绝缘垫块，所安装的绝缘垫块与电子元件的底面相抵触支撑设置，所述凹槽腔内的左右两侧还对称安装设有固定块，所述固定块通过固定螺栓一与U形压条的两侧边相固定连接，所述U形压条呈倒扣紧压在电子元件上设置。

优选的，所述固定块上开设有竖直方向上的腰形孔，在所开设的腰形孔内通过固定螺栓一上下调节连接U形压条的两侧边。

优选的，所述凹槽腔的开设深度为硬性电路板的厚度二分之一。

优选的，所述绝缘垫块与固定块均是通过固定螺栓二与硬性电路板相紧固装配连接。

采用以上技术方案的有益效果是：

1、通过在硬性电路板上与电子元件的安装位置处开设凹槽腔作为散热空腔，可以对电子元件进行高效散热，避免电子元件因积聚热量而影响使用寿命；

2、电子元件是通过倒扣设置的U形压条与硬性电路板相紧压连接，装配连接方便，代替了电子元件底面涂覆胶水的使用，使得电子元件在硬性电路板上紧压牢靠，避免了电子元件因松动而影响使用性能；

3、此外电子元件在硬性电路板上通过U形压条也便于电子元件在硬性电路板上拆卸更换使用，其应用性能较好。

附图说明

图1是本实用新型一种硬性电路板上电子元件的紧固焊锡结构的结构示意图；

图2是本实用新型一种硬性电路板上电子元件的紧固焊锡结构的电子元件上倒扣紧压设置U形压条示意图。

其中：1-硬性电路板、2-铜箔层、3-电子元件、4-焊锡端、5-绝缘垫块、6-固定块、7-腰形孔、8-固定螺栓一、9-U形压条、10-凹槽腔、11-固定螺栓二。