[实用新型]一种减少布线的化成电芯装夹组件有效

专利信息
申请号: 201822011243.1 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN208939094U 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 杨会来 申请(专利权)人: 深圳亿昇达智能设备有限公司
主分类号: H01M10/04 分类号: H01M10/04;H01M6/00;H01R12/57;H01R4/06;H01R4/48
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电压采样片 触点弹片 夹子 底座 绝缘片 布线 本实用新型 电性连接 装夹组件 电芯 化成 扭簧 套在 通孔 销钉 安装固定 安装空间 导线连接 防滑胶条 传统的 夹盖 铆压 锡烟 压贴 焊接 污染
【权利要求书】:

1.一种减少布线的化成电芯装夹组件,其特征在于,包括:PCB板、设于所述PCB板上的若干夹子、以及触点弹片,所述夹子包括:底座、设于所述底座上的两凹槽、设于所述凹槽内的电压采样片、设于所述电压采样片上方的绝缘片、设于所述绝缘片上方的电流片、设于所述电流片上方的防滑胶条、安装固定在所述底座上的销钉、套在销钉上的扭簧、以及套在所述扭簧上的夹盖,所述夹盖上设有第一通孔,销钉穿过该第一通孔,夹盖围绕销钉转动,所述夹盖的夹持部设有T形槽,所述防滑胶条为工字形,其一端嵌入至T形槽中,所述底座、电压采样片、绝缘片、电流片上设有第二通孔,所述触点弹片铆压在所述第二通孔内,触点弹片底部压贴在所述PCB板上,从而实现PCB板分别与电压采样片与电流片电性连接。

2.根据权利要求1所述的减少布线的化成电芯装夹组件,其特征在于,所述底座底面弯折成台阶状,其包括位于较低面的第一本体以及位于较高面的第二本体,所述第二通孔设于第二本体上,所述电压采样片、绝缘片、电流片分别与底座底面对应弯折成台阶状。

3.根据权利要求1或2所述的减少布线的化成电芯装夹组件,其特征在于,所述底座上设有若干凸块,所述电压采样片对应该凸块设有第三通孔,所述凸块卡入该通孔内。

4.根据权利要求1所述的减少布线的化成电芯装夹组件,其特征在于,所述PCB板为单层、双层或多层板。

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