[实用新型]一种叠瓦组件电池的粘接性测试装置有效
申请号: | 201822013275.5 | 申请日: | 2018-12-03 |
公开(公告)号: | CN209328848U | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 吕俊;朱琛;冯均;吴思勇 | 申请(专利权)人: | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 王胜利 |
地址: | 225300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 瓦组件 电池片 电池 测试单元 测试装置 固定单元 夹紧固定 下压机构 感应器 粘接性 粘接 本实用新型 电池片损坏 装置结构 对叠 施压 施加 直观 检测 观察 | ||
本实用新型提供的叠瓦组件电池的粘接性测试装置,包括固定单元和测试单元;固定单元用于对叠瓦组件电池的一电池片进行夹紧固定;测试单元包括用于对与夹紧固定的电池片相邻的一电池片进行施压的下压机构、以及用于感应并显示下压机构施加的压力值的感应器。采用上述技术方案,该装置结构简单、易操作,可以直观的通过观察感应器显示的数字进而判断叠瓦组件电池片间粘接效果,并且在检测叠瓦组件电池片间粘接效果的同时,保护好叠瓦组件电池不会出现电池片损坏的现象。
技术领域
本实用新型涉及光伏电池技术领域,特别是涉及一种叠瓦组件电池的粘接性测试装置。
背景技术
随着光伏组件技术的进步及越来越低的单瓦成本需求,组件端叠片技术是一种行之有效的提升组件效率的方法。由于导电胶粘接形成的电路优于传统焊带形成的电路,叠瓦组件使用导电胶替代传统焊带进行串焊。
叠瓦组件电池片中电池片单元与电池片单元之间的粘接效果直接影响光伏组件的质量,叠瓦电池片粘接效果不好时,会使得组件内部电路的电阻增大,影响组件的输出功率;电池片之间的粘接强度不够时,组件在外力的作用下,可能会发生电池片之间的偏移,达不到组件机械载荷测试、冰雹测试、电池片拉力测试等测试的要求,严重影响组件的可靠性。而如何监控并测量叠瓦组件电池片间的粘接效果成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种叠瓦组件电池的粘接性测试装置。
本实用新型提供的叠瓦组件电池的粘接性测试装置,包括固定单元,用于对叠瓦组件电池的一电池片进行夹紧固定;以及测试单元;测试单元包括用于对与夹紧固定的电池片相邻的一电池片进行施压的下压机构、以及用于感应并显示下压机构施加的压力值的感应器。
采用上述技术方案,通过固定单元对叠瓦组件电池的电池片进行夹紧固定,通过测试单元的下压机构对与相邻的电池片进行下压,并通过感应器显示下压机构施加的压力值,从而可以直观的通过观察感应器显示的数字判断叠瓦组件电池片间粘接效果。该装置具有结构简单、易操作,可以方便快速检测叠瓦组件电池片间粘接效果和粘接强度的优点。
优选地,固定单元包括用于放置叠瓦组件电池的一电池片的固定基座、以及用于对放置在固定基座上的电池片进行施压固定的夹紧机构。
采用上述技术方案,固定基座具有承载面,可以承载电池片,并通过夹紧机构将固定基座上的电池片进行夹紧固定。该固定单元具有结构简单,且可以方便、快捷地对叠瓦组件电池的电池片进行夹紧固定的优点。
优选地,固定基座上与电池片接触的接触部位设置有保护层。
采用上述技术方案,由于测试过程中,需要对放置在固定基座上的电池片进行施压固定,由于电池片和固定基座均为硬性材质,电池片在与固定基座夹紧固定过程中,会出现“硬碰硬”的现象,容易导致电池片损坏,在固定基座与电池片接触的接触部位设置保护层,可以使电池片受力更加均匀,在测试电池片粘接性的同时,不损害电池片。
优选地,夹紧机构包括用于与固定基座配合的夹紧电池片的夹紧片。
采用上述技术方案,夹紧机构采用夹紧片,夹紧片与电池片可以通过面面接触,与固定基座配合,对电池片起到夹紧固定的作用。这样,一方面,夹紧固定过程中具有夹紧效果好的优点,另一方面,面面接触的结构也不容易损坏电池片。
优选地,夹紧片上与电池片接触的接触部位设置有保护层。
采用上述技术方案,在夹紧片与电池片接触的部位也设置保护层,可以进一步避免电池片与夹紧片之间形成“硬碰硬”的现象,使得夹紧固定过程中电池片受力更加均匀,进一步降低了测试过程中电池片损坏的可能性。
优选地,下压机构包括压力板和连接杆,连接杆的一端与感应器连接,连接杆的另一端与压力板连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造