[实用新型]褪镀锡二合一药水使用系统有效

专利信息
申请号: 201822018185.5 申请日: 2018-12-04
公开(公告)号: CN209383889U 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 杨志刚;谢金华;彭龙华;文彬 申请(专利权)人: 奥士康科技股份有限公司
主分类号: C25D21/14 分类号: C25D21/14;C25D3/30;C23F1/30
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 代理人: 徐新
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 连接管 镀锡 压力泵 使用系统 二合一 药水 副槽 连通 本实用新型 镀锡槽 进水端 底部连通 出水端 电解液 废液 减小 锡槽 工作量 排放 补充
【说明书】:

实用新型提供一种褪镀锡二合一药水使用系统。所述褪镀锡二合一药水的使用系统包括:镀锡槽、镀锡副槽、褪锡槽、褪锡副槽、第一压力泵和第二压力泵;第一连接管,所述第一连接管的一端连通于所述第一压力泵的进水端,所述第一连接管的另一端与所述镀锡副槽的底部连通;第二连接管,所述第二连接管的一端连通于所述第一压力泵的出水端,所述第二连接管的另一端与所述镀锡副槽的顶部连通;第三连接管,所述第三连接管的一端连通于所述第二压力泵的进水端。本实用新型提供的褪镀锡二合一药水的使用系统,能够自动为镀锡槽内补充电解液,不需要人工添加,减小了工作人员的工作量,其使用方便,有利于广泛推广,且能够减少环境污染和废液的排放。

技术领域

本实用新型涉及镀锡工艺技术领域,尤其涉及一种褪镀锡二合一药水使用系统。

背景技术

镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外,电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用,浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中,按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层,这与一般的化学镀原理不同,因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样,接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接,该活泼金属为阳极进入溶液放出电子,溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面,浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。

传统碱性蚀刻工艺为镀锡和退锡药水为两种,镀锡药水需要使用金属锡球补充锡的消耗,成本很高;退锡药水主要成分为硝酸,对环境影响特别大,废液回收成本,且传统碱性蚀刻工艺,电解液在使用时会出现蒸发等情况,需要人工添加,提高了工作人员的工作量,并且工作人员无法及时添加电解液,影响其加工质量。

因此,有必要提供一种褪镀锡二合一药水的使用系统解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种降低的生产成本,减小工作人员工作量的褪镀锡二合一药水使用系统。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的褪镀锡二合一药水使用系统包括:镀锡槽、镀锡副槽、褪锡槽、褪锡副槽、第一压力泵和第二压力泵;第一连接管,所述第一连接管的一端连通于所述第一压力泵的进水端,所述第一连接管的另一端与所述镀锡副槽的底部连通;第二连接管,所述第二连接管的一端连通于所述第一压力泵的出水端,所述第二连接管的另一端与所述镀锡副槽的顶部连通;第三连接管,所述第三连接管的一端连通于所述第二压力泵的进水端,所述第三连接管的另一端与所述褪锡槽的顶部连通;第四连接管,所述第四连接管的一端连通于所述第二压力泵的出水端,所述第四连接管的另一端与所述镀锡槽的左侧连通;第一循环管,所述第一循环管的一端连通于所述镀锡槽的右侧,所述第一循环管的另一端连通于所述镀锡副槽的顶部;第二循环管,所述第二循环管的一端连通于所述镀锡副槽的底部,所述第二循环管的另一端与所述第四连接管的表面连通;第三循环管,所述第三循环管的一端连通于所述褪锡副槽的左侧,所述第三循环管的另一端与所述褪锡槽的右侧支撑板,所述支撑板的底部固定于所述镀锡槽的顶部的右侧;存液箱,所述存液箱的底部固定于所述支撑板的顶部;支撑架,所述支撑架的顶部固定于所述支撑板的底部的左侧;稳定块,所述稳定块的一侧固定于所述支撑架的左侧;浮杆,所述浮杆的表面贯穿于所述稳定块的内部;浮板,所述浮板的顶部固定于所述浮杆的底端;堵塞块,所述堵塞块的底部固定于所述浮杆的顶端,所述堵塞块的顶部贯穿所述存液箱且延伸至所述存液箱的内部,所述存液箱的底部开设有漏液孔。

优选的,所述第三连接管的表面设置有第一阀门,所述第二循环管的表面设置有第二阀门。

优选的,所述镀锡槽、所述镀锡副槽、所述褪锡槽和所述褪锡副槽均为U型槽。

优选的,所述浮板为密闭泡孔结构。

优选的,所述浮杆为中空塑料材质。

优选的,所述堵塞块为梯形块,所述堵塞块的表面设置有密封垫,所述漏液孔与所述堵塞块相适配。

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