[实用新型]一种适用于不同带宽的COF芯片卷带的抽检设备有效
申请号: | 201822019744.4 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN209133472U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 马伟;石秀青 | 申请(专利权)人: | 苏州天目光学科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 本实用新型 从动轮 放料轮 卷带式 可调节 覆晶 卷带 带宽 固定设置 控制盒 工位 | ||
本实用新型公开了一种适用于不同带宽的COF芯片卷带的抽检设备,包括机架以及固定设置在机架上的放料轮、可调节宽度从动轮、控制盒以及抽检工位,所述放料轮为四个,所述可调节宽度从动轮为六个。本实用新型能够对不同宽度的卷带式覆晶芯片抽检设备,提高了卷带式覆晶芯片抽检设备的实用性。
技术领域
本实用新型涉及COF芯片卷带检测设备技术领域,尤其涉及一种适用于不同带宽的COF芯片卷带的抽检设备。
背景技术
COF芯片卷带在制造生产中,会对产品半成品进行抽检,通过使用显微镜,放大镜观察产品半成品外观,检测不良及漏检,确保产品良率。
但是现有的COF芯片卷带式覆晶芯片抽检设备,不能够对不同宽度的卷带式覆晶芯片抽检设备,降低了卷带式覆晶芯片抽检设备的实用性。为此,本实用新型设计了一种适用于不同带宽的COF芯片卷带的抽检设备。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中COF芯片卷带式覆晶芯片抽检设备,不能够对不同宽度的卷带式覆晶芯片抽检设备,降低了卷带式覆晶芯片抽检设备的实用性的问题,而提出的一种适用于不同带宽的COF芯片卷带的抽检设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种适用于不同带宽的COF芯片卷带的抽检设备,包括机架以及固定设置在机架上的放料轮、可调节宽度从动轮、控制盒以及抽检工位,所述放料轮为四个,所述可调节宽度从动轮为六个。
优选的,所述可调节宽度从动轮包括安装座、固定轴、第一从动轮和第二从动轮,所述固定轴的一端固定设置在安装座的侧壁上,所述第一从动轮固定设置在固定轴的轴壁上,所述第二从动轮活动套接在固定轴的轴壁上,所述第二从动轮的两侧均设有第一螺栓,所述固定轴的轴壁与两个所述第一螺栓的位置对应处开设有多个均匀分布且呈直线分布的第一螺纹孔,所述第二从动轮通过第一螺栓与固定轴的轴壁紧固连接。
优选的,所述抽检工位包括抽检设备和抽检平台,所述抽检平台的上端两侧均对称固定设有固定板和移动板,所述固定板靠近移动板的一侧固定设有多个均匀分布的支撑导轮,所述抽检平台的上端位于移动板的一侧固定设有固定座,所述固定座的侧壁转动连接有丝杆,所述丝杆的一端与固定板的侧壁转动连接,所述丝杆的另一端固定设有转轮,所述移动板的侧壁通过第二螺纹孔与丝杆的杆壁螺纹连接,所述抽检平台的上端位于固定板和移动板之间固定设有检测背光源。
优选的,所述安装座通过第二螺栓与机架的侧壁固定连接。
优选的,所述丝杆的杆壁两侧均通过滚动轴承分别与固定板的侧壁和固定座的侧壁转动连接。
优选的,所述抽检设备包括显微镜和放大镜。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种适用于不同带宽的COF芯片卷带的抽检设备,具备以下有益效果:
1、该适用于不同带宽的COF芯片卷带的抽检设备,通过设置在第二从动轮上的第一螺栓,能够将第二从动轮固定安装在固定轴的不同位置上,从而能够调节第一从动轮和第二从动轮之间的距离,能够对不同宽度的COF芯片卷带进行导向。
2、该适用于不同带宽的COF芯片卷带的抽检设备,通过设置在固定座上的丝杆,转动转轮能够使得丝杆旋转,丝杆能够带动移动板靠近固定板或者远离固定板移动,从而调节固定板和移动板之间的距离,能够对不同宽度的COF芯片卷带进行导向,进而能够对不同卷带式覆晶芯片抽检设备,提高了卷带式覆晶芯片抽检设备的实用性。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本实用新型能够对不同宽度的卷带式覆晶芯片抽检设备,提高了卷带式覆晶芯片抽检设备的实用性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种适用于不同带宽的COF芯片卷带的抽检设备的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造