[实用新型]一种便于更换料盘的COF芯片抽检设备有效
| 申请号： | 201822019745.9 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN209133463U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 马伟;石秀青 | 申请（专利权）人： | 苏州天目光学科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 安装板 固定设置 轴承座 料盘 转轴轴承 安装轴 连接杆 马达 本实用新型 芯片 放料轮 矩形分布 生产效率 一侧边缘 从动轮 控制盒 联轴器 工位 内壁 取出 | ||
1.一种便于更换料盘的COF芯片抽检设备，包括机架(1)以及固定设置在机架(1)上的放料轮(2)、从动轮(3)、控制盒(5)以及抽检工位(4)，其特征在于，所述放料轮(2)包括力矩马达(13)、马达联轴器(11)、轴承座(7)、转轴轴承(8)、第一安装板(6)、第二安装板(12)、安装轴(9)以及料盘(18)，所述轴承座(7)固定设置在第一安装板(6)的一侧，所述转轴轴承(8)固定设置在轴承座(7)的内部，所述安装轴(9)固定设置在转轴轴承(8)的内壁，所述轴承座(7)远离第一安装板(6)的一侧边缘处固定设有四个呈矩形分布的连接杆(10)，四个所述连接杆(10)的另一端与第二安装板(12)共同固定连接，所述第二安装板(12)远离连接杆(10)的一侧与力矩马达(13)固定连接，所述安装轴(9)的一端延伸至轴承座(7)的外部并通过马达联轴器(11)与力矩马达(13)的输出轴固定连接，所述安装轴(9)的另一端延伸至轴承座(7)的外部且轴壁与料盘(18)活动套接，所述安装轴(9)的轴壁位于料盘(18)的一侧设有锁紧机构。
2.根据权利要求1所述的一种便于更换料盘的COF芯片抽检设备，其特征在于，所述锁紧机构包括设置在套接在安装轴(9)轴壁上的环形锁紧片(14)，所述环形锁紧片(14)相对的一端外侧均固定设有安装块(15)，位于上方的所述安装块(15)的下端转动连接有螺杆(16)，位于下方的所述安装块(15)的上端开设有通孔，所述螺杆(16)的下端穿过通孔并向外延伸且杆壁螺纹连接有锁紧块(17)。
3.根据权利要求2所述的一种便于更换料盘的COF芯片抽检设备，其特征在于，所述环形锁紧片(14)靠近料盘(18)的一侧固定设有环形防护垫。
4.根据权利要求2所述的一种便于更换料盘的COF芯片抽检设备，其特征在于，所述锁紧块(17)的外壁固定设有把手。
5.根据权利要求1所述的一种便于更换料盘的COF芯片抽检设备，其特征在于，所述安装轴(9)的轴壁固定设有条形限位块(19)，所述料盘(18)的内侧壁开设有与条形限位块(19)相配合的条形限位槽。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
