[实用新型]电子积木有效

专利信息
申请号: 201822020650.9 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN209357329U 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 谢炜;余扬帆;王文华;辛丽娇;原梓民;邓必云;黄进旋 申请(专利权)人: 深圳市创客工场科技有限公司
主分类号: G09B23/18 分类号: G09B23/18
代理公司: 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 代理人: 刘抗美
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 转接件 电路板 电子积木 外部元件 通孔 容纳腔 适配 本实用新型 螺栓 两侧边缘 适配连接 外部配件 限位凸块 整体安装 扩展性 有效地 脱出 电子产品 挡止 凸块 压制 穿过 容纳 贯穿
【权利要求书】:

1.一种电子积木,其特征在于,包括:

转接件,其具有容纳腔,所述转接件的相对的两侧边缘上设置有限位凸块,所述转接件设置有至少一通孔,所述通孔贯穿所述转接件的相对的两面,所述通孔能够连接外部元件;

电路板,其容纳在所述转接件的容纳腔中,所述限位凸块压制所述电路板,以挡止所述电路板脱出所述容纳腔。

2.根据权利要求1所述的电子积木,其特征在于,所述限位凸块具有一导向斜面,所述导向斜面为所述电路板插入所述容纳腔进行导向。

3.根据权利要求1所述的电子积木,其特征在于,所述通孔的两端的孔径不同,以供不同种类外部元件的连接。

4.根据权利要求3所述的电子积木,其特征在于,所述通孔的第一端的孔径大于其第二端的孔径;

所述通孔的第一端的孔壁上设有卡接孔,所述卡接孔供外部元件卡接;

所述通孔的第二端的孔壁上设有卡接台阶,所述卡接台阶连接于所述通孔的中间部,所述卡接台阶供另一外部元件卡接。

5.根据权利要求1所述的电子积木,其特征在于,所述转接件包括转接板和形成于转接板的相对两边缘上的两限位板,所述转接板和所述两限位板围成所述容纳腔,所述限位凸块形成在所述限位板的边缘上,所述转接板上设置有转接筒,所述转接筒贯穿所述转接板,所述转接筒具有所述通孔。

6.根据权利要求5所述的电子积木,其特征在于,所述电路板包括电路板主体以及形成于电路板主体的相对两边缘上的两延伸部,所述延伸部卡接于所述限位凸块,所述延伸部的远离所述电路板主体的端部两侧具有角部;

两所述限位板对称布置,每一所述限位板的相对两侧部上具有弯折部;所述弯折部包裹于所述延伸部的角部。

7.根据权利要求5所述的电子积木,其特征在于,所述转接筒位于两所述限位板之间,所述转接筒的第一端突伸于所述转接板的正面;

所述电路板位于所述转接板的正面的外侧,所述电路板上开设有连接孔,所述连接孔对应于所述转接筒布置,并且所述连接孔连通于所述通孔。

8.根据权利要求7所述的电子积木,其特征在于,所述转接件还包括突伸于所述转接板的背面上的固定筒,所述固定筒具有固定孔,所述固定孔的一端被所述电路板封堵。

9.根据权利要求8所述的电子积木,其特征在于,所述转接筒的第二端突伸于所述转接板的背面,所述转接筒的第二端的内径与所述固定筒的内径相等。

10.根据权利要求5所述的电子积木,其特征在于,所述限位板的边缘上开设有两缺口;两所述缺口分别位于所述限位凸块的两侧。

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