[实用新型]数码设备的结构框件和数码设备

说明书

本实用新型涉及数码设备的结构框件领域，公开了数码设备的结构框件和数码设备。该结构框件包括：金属框体(1)和包裹金属框体(1)的至少部分外表面的非晶合金层(2)，以及连接金属框体(1)和非晶合金层(2)的连接结构。可以提供数码设备的结构框件以更好的结构强度和外观效果。

技术领域

本实用新型涉及数码设备的结构框件领域，具体涉及数码设备的结构框件和数码设备。

背景技术

现有移动终端设备(如手机)需要有外壳以提供对手机内部的电子仪器的防护。常用的外壳为金属合金，例如铝合金。但是该材质的冲压性能优异，可材料的硬度不足，产品整体强度弱，易变形。

CN206568640U公开了一种移动终端外壳，包括金属外壳本体，所述金属外壳本体包括相互贴合的至少第一金属层和第二金属层，所述第一金属层形成所述金属外壳本体的内表面，所述第二金属层形成所述金属外壳本体的外表面，所述第一金属层和所述第二金属层之间还设有粘接层。该外壳通过提供设置至少两层通过粘接层相互贴合的金属层，且不同金属层采用不同的金属，从而使得到的金属外壳具有的整体性能得到提升，且该外壳易于加工，成本低。但是，该外壳可以适用于整体接近平面的结构，而对于现在兴起的具有周圈弯曲程度大的框体结构则不能应用。

因此，为了适应现代手机加工，尤其是外壳的制造，需要提供新的适合移动终端设备的框体构件。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决移动终端设备，如手机的框体构件使用铝合金时存在强度弱的问题，提供了数码设备的结构框件和数码设备，该结构框件可以实现非晶合金包裹金属合金框体，提供具有良好的结合强度和结构强度。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种数码设备的结构框件，其中，该结构框件包括：金属框体1、包裹金属框体1的至少部分外表面的非晶合金层2，以及连接金属框体1和非晶合金层2的连接结构。

优选地，非晶合金层2的平均厚度为0.2-1.5mm。

优选地，非晶合金层2为锆基非晶合金层或铜基非晶合金层；金属框体1由铝合金、镁合金或锌合金制成。

优选地，非晶合金层2包括装配部。

优选地，金属框体1包括连接体3和支撑边框4，支撑边框4设置在连接体3的外缘且沿与连接体3不相平行的方向延伸；且连接体3和支撑边框4一体成型。

优选地，支撑边框4包括位于连接体3上方的上支撑部5、位于连接体3下方的下支撑部7，以及位于连接体3对面上的曲面部9；其中，所述连接结构设置在上支撑部5的端部和下支撑部7的端部。

优选地，所述连接结构为设置在所述端部上的挂扣部10。

优选地，所述连接结构为设置在所述端部上的沟槽11。

优选地，所述连接结构为设置在所述端部上的多个孔洞12。

优选地，金属框体1包括连接体3和设置在连接体3的外缘且沿与连接体3不相平行的方向延伸的边框6；且连接体3和边框6一体成型。

优选地，边框6包括位于连接体3上方的上装配部、位于连接体3下方的下装配部，以及位于连接体3的对面且设置有所述连接结构的连接曲面部8。

优选地，所述连接结构为设置在连接曲面部8上的多个挂扣部10。

优选地，所述连接结构为设置在连接曲面部8上的多条沟槽11。

优选地，所述连接结构为设置在连接曲面部8上的多个孔洞12。

本实用新型第二方面提供一种数码设备，其中，该设备包括本发明所述的结构框件。