[实用新型]趾关节假体有效

专利信息
申请号: 201822022052.5 申请日: 2018-12-04
公开(公告)号: CN209661886U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 史春宝;解凤宝;许奎雪;史文超;于跃;卢小强;董泽宇;牛建明;孙长英 申请(专利权)人: 北京市春立正达医疗器械股份有限公司
主分类号: A61F2/42 分类号: A61F2/42
代理公司: 11276 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘云贵;金卫文<国际申请>=<国际公布>
地址: 101112 北京市通州*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 假体 髓针 趾关节 本实用新型 骨髓腔 铰接 立体多孔结构 医用假体 面形 爬行 外部
【权利要求书】:

1.一种趾关节假体,其特征在于,包括第一髓针假体和与所述第一髓针假体铰接的第二髓针假体,所述第一髓针假体包括用于设置在骨髓腔内的第一髓针和与所述第一髓针相连且位于骨髓腔外部的第二髓针,所述第二髓针与所述第二髓针假体铰接,其中,所述第一髓针和/或所述第二髓针和/或所述第二髓针假体的外表面形成有立体多孔结构层。

2.根据权利要求1所述的趾关节假体,其特征在于,所述趾关节假体为脚趾关节假体,其中,所述第一髓针假体用于与跖骨相连,所述第二髓针假体用于与趾骨相连,所述第一髓针位于所述跖骨的髓腔内部,所述第二髓针位于所述跖骨的髓腔外部且与所述跖骨的端面抵接。

3.根据权利要求1所述的趾关节假体,其特征在于,所述趾关节假体为掌趾关节假体,其中,所述第一髓针假体用于与掌骨相连,所述第二髓针假体用于与指骨相连,所述第一髓针位于所述掌骨的髓腔内部,所述第二髓针位于所述掌骨的髓腔外部且与所述掌骨的端面抵接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的趾关节假体,其特征在于,所述立体多孔结构层包括多条丝径和由多条丝径相互交错连接形成的多个孔隙,各孔隙相互连通,且各孔隙的平均直径不同,其中,各所述孔隙的等效直径范围为100μm至400μm,且所述立体多孔结构层的孔隙率的范围为50%至80%。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的趾关节假体,其特征在于,形成在所述第一髓针的外表面的所述立体多孔结构层中的各孔隙的等效直径大于形成在所述第二髓针的外表面的所述立体多孔结构层中的各孔隙的等效直径。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的趾关节假体,其特征在于,所述第一髓针假体还包括与所述第二髓针固定连接的铰接头,所述铰接头的朝向所述第二髓针假体的一端构造为球形面,所述第二髓针假体包括球形凹部,所述球形凹部的朝向所述铰接头的端面构造为与所述球形面配合的凹形球面。

7.根据权利要求6所述的趾关节假体,其特征在于,所述第二髓针假体还包括与所述球形凹部相连的针状部,所述球形凹部还包括连接在所述凹形球面与所述针状部的外周壁之间的向外突出的弧形表面,所述立体多孔结构层形成在所述弧形表面上。

8.根据权利要求7所述的趾关节假体,其特征在于,所述球形凹部的弧形表面包括用于延伸进入髓腔内的第一表面和位于髓腔外的第二表面,其中,形成在所述第一表面上的立体多孔结构层的各孔隙的等效直径大于形成在所述第二表面上的立体多孔结构层中的各孔隙的等效直径。

9.根据权利要求8所述的趾关节假体,其特征在于,形成在所述第一表面上的立体多孔结构层的各孔隙的等效直径的范围为100μm至200μm,形成在所述第二表面上的立体多孔结构层中的各孔隙的等效直径的范围为200μm至400μm。

10.根据权利要求6所述的趾关节假体,其特征在于,所述第二髓针的侧壁上还形成有贯穿所述第二髓针的第一缝线孔,所述铰接头的靠近所述第二髓针的一端上形成有贯穿所述铰接头的第二缝线孔。

11.根据权利要求7至9中任一项所述的趾关节假体,其特征在于,所述针状部的外表面构造为粗糙面。

12.根据权利要求1至3中任一所述的趾关节假体,其特征在于,所述第一髓针、所述第二髓针以及所述多孔立体结构层一体成型,和/或,所述第二髓针假体与所述多孔立体结构层一体成型。

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