[实用新型]气体循环单元及半导体机台有效
| 申请号： | 201822026140.2 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN209029342U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陈翔;张锋;吴孝哲;吴龙江;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 存储管 输入管 压缩机 输出管 半导体机台 冷却水系统 进出装置 工作腔 冷却水 气体循环单元 本实用新型 冷却水装置 螺旋状管体 输入端连接 节能减排 冷却气体 循环利用 循环流动 再次使用 螺旋状 输出端 体循环 冷却 | ||
1.一种气体循环单元，其特征在于，所述气体循环单元包括：
输入管和输出管，所述输入管和所述输出管分别设置于一工作腔上；
压缩机，所述压缩机的输入端连接所述输入管；
冷却水系统，所述冷却水系统包括存储管以及冷却水进出装置，所述存储管连接所述压缩机的输出端，所述冷却水进出装置包裹所述存储管，所述存储管为螺旋状管体；
其中，气体沿所述输入管、所述压缩机、所述存储管以及所述输出管循环流动。
2.如权利要求1所述的气体循环单元，其特征在于，所述冷却水进出装置包括水箱、进水管和出水管，所述存储管位于所述水箱内，所述进水管与所述出水管分别与所述水箱连接且位于所述存储管的两端侧，冷却水自所述进水管流入所述水箱，并从所述出水管流出。
3.如权利要求2所述的气体循环单元，其特征在于，所述冷却水系统还包括温控系统，所述温控系统能够根据所述冷却水的温度控制所述进水管的冷却水流量和/或流速。
4.如权利要求2所述的气体循环单元，其特征在于，所述进水管位于所述水箱下部，所述出水管位于所述水箱上部。
5.如权利要求1所述的气体循环单元，其特征在于，所述输入管和所述输出管上均设有一阀门。
6.如权利要求1所述的气体循环单元，其特征在于，所述气体循环单元还包括过滤器，所述过滤器的输入端连接所述存储管的输出端，所述过滤器的输出端连接所述输出管。
7.如权利要求1所述的气体循环单元，其特征在于，所述气体循环单元还包括监控器，所述监控器设置于所述输入管和所述输出管内，以监控气体的流量和/或流速。
8.如权利要求1～7中任一项所述的气体循环单元，其特征在于，所述气体为经过了一定循环次数和/或时间的氦气。
9.一种半导体机台，其特征在于，所述半导体机台包括预抽真空腔及如权利要求1～8中任一项所述的气体循环单元，所述气体循环单元的输入管和输出管分别设置于所述预抽真空腔上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
