[实用新型]芯片封装设备有效
| 申请号： | 201822026347.X | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN209133462U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 俞斌;陈爱军;居健 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片封装设备 导电凸块 引线框架 焊球 本实用新型 芯片 电连接 管脚 焊垫 焊线 半导体制造技术 单管器件 封装过程 接地结构 静电击穿 芯片表面 接地 焊臂 拉线 良率 凸设 封装 垂直 | ||
1.一种芯片封装设备，其特征在于，包括：
芯片，所述芯片表面具有焊垫以及沿垂直于所述芯片的方向凸设于所述焊垫表面的导电凸块；
引线框架，具有管脚以及位于所述管脚上的焊球；
接地结构，连接所述引线框架，用于使所述引线框架接地；
焊线，一端与所述导电凸块电连接、另一端与所述焊球电连接；
焊臂，用于自所述焊球向所述导电凸块拉线，以形成所述焊线。
2.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，所述导电凸块沿垂直于所述芯片方向上的投影位于所述焊垫内。
3.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，所述导电凸块为电镀于所述焊垫表面的金属球。
4.根据权利要求3所述的芯片封装设备，其特征在于，所述金属球为金球、锡球或铜球。
5.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，所述接地结构包括接地线；所述管脚的相对两端分别连接所述接地线、所述焊球。
6.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，还包括掩模版；所述掩模版中具有与所述焊垫对应的第一开口，用于覆盖于所述芯片表面，并通过所述第一开口暴露所述焊垫。
7.根据权利要求6所述的芯片封装设备，其特征在于，所述芯片包括形成有所述焊垫的正面以及与所述正面相对的背面；所述芯片封装设备还包括用于容纳所述芯片的模具腔，所述模具腔中具有与所述芯片的正面对应的第二开口，以暴露所述芯片的正面；且所述第二开口的尺寸与所述掩模版的尺寸匹配。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
