[实用新型]抗干扰天线

权利要求书

1.一抗干扰天线，其特征在于，包括：

一参考地；

一辐射源，其中所述辐射源以在所述辐射源和所述参考地之间形成一辐射缝隙的方式被邻近地设置于所述参考地，其中所述辐射源具有一馈电点和至少一接地点；以及

一连接部，其中所述连接部包括一第一连接件和一第二连接件，其中所述第一连接件被电连接于所述辐射源的所述接地点，所述第二连接件被接地，所述第二连接件形成所述参考地，且所述第一连接件的至少一部分被电连接于所述第二连接件的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的抗干扰天线，进一步包括一第一基板和一第二基板，所述辐射源和所述第一连接件被分别被贴装于所述第一基板的两侧，所述第二连接件被贴装于所述第二基板的一侧。

3.根据权利要求2所述的抗干扰天线，进一步包括一第一绝缘层，其中所述第一绝缘层被设置于所述第一连接件，且所述第一连接件的至少一部分被暴露，所述第一连接件被暴露的部分被电连接于所述第二连接件。

4.根据权利要求3所述的抗干扰天线，其中所述第一绝缘层具有至少一第一缺口，所述第一绝缘层被设置于所述第一连接件的下表面，且所述第一连接件对应于所述第一绝缘层的所述第一缺口的部分被暴露。

5.根据权利要求3所述的抗干扰天线，其中所述第一绝缘层被设置于所述第一连接件的下表面，且所述第一绝缘层的面积小于所述第一连接件的下表面的面积。

6.根据权利要求4或5所述的抗干扰天线，其中所述第一绝缘层被贴装于所述第一连接件的下表面。

7.根据权利要求4或5所述的抗干扰天线，其中所述第一绝缘层形成于所述第一连接件的下表面。

8.根据权利要求3所述的抗干扰天线，进一步包括一第二绝缘层，其中所述第二绝缘层被设置于所述第二连接件，且所述第二连接件的至少一部分被暴露，所述第二连接件被暴露的部分被电连接于所述第一连接件。

9.根据权利要求8所述的抗干扰天线，其中所述第二绝缘层具有至少一第二缺口，所述第二绝缘层被设置于所述第二连接件的上表面，且所述第二连接件对应于所述第二绝缘层的所述第二缺口的部分被暴露。

10.根据权利要求9所述的抗干扰天线，其中所述第二绝缘层被设置于所述第二连接件的上表面，所述第二绝缘层的面积小于所述第二连接件的上表面的面积。

11.根据权利要求9所述的抗干扰天线，其中所述第二绝缘层被贴装于所述第二连接件的上表面。

12.根据权利要求10所述的抗干扰天线，其中所述第二绝缘层被贴装于所述第二连接件的上表面。

13.根据权利要求9所述的抗干扰天线，其中所述第二绝缘层形成于所述第二连接件的上表面。

14.根据权利要求10所述的抗干扰天线，其中所述第二绝缘层形成于所述第二连接件的上表面。

15.根据权利要求8所述的抗干扰天线，进一步包括至少一第四导通件和至少一第五导通件，其中所述第四导通件被电连接于所述第一连接件，所述第五导通件被电连接于所述第二连接件，所述第四导通件贯穿所述第一基板和所述第一绝缘层，所述第五导通件贯穿所述第二绝缘层、所述第二连接件以及所述第二基板，且所述第四导通件被电连接于所述第五导通件。