[实用新型]变电容压力传感器有效
申请号: | 201822027993.8 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN209085807U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 伍颖超;陈松;骆航 | 申请(专利权)人: | 伍颖超;陈松;骆航 |
主分类号: | G01L1/14 | 分类号: | G01L1/14 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 张朝阳;袁浩华 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层陶瓷电容器 导电垫片 软性 通孔 电容压力传感器 双层柔性电路板 本实用新型 陶瓷介质 外部压力 生产装配工艺 柔性电路板 接近配置 外部电极 电容 带通 元器件 变形 穿过 | ||
1.变电容压力传感器,其特征在于:包括双层柔性电路板、多层陶瓷电容器、软性导电垫片;所述多层陶瓷电容器与软性导电垫片接近配置,所述多层陶瓷电容器与软性导电垫片之间设有带通孔或缺口的双层柔性电路板,所述多层陶瓷电容器设置于通孔或缺口上方,所述软性导电垫片设置于通孔或缺口下方,所述多层陶瓷电容器包括第一部件和第二部件,所述第一部件包括多层陶瓷电容器的一个外部电极或多个外部电极,所述第二部件包括多层陶瓷电容器的陶瓷介质、设置于多层陶瓷电容器内部的多个电极层,每个所述外部电极都与设置于多层陶瓷电容器内部的电极层连通;所述软性导电垫片受到外部压力产生变形,穿过柔性电路板的通孔或缺口,与多层陶瓷电容器的陶瓷介质接触;外部压力改变进而改变软性导电垫片与多层陶瓷电容器的陶瓷介质的接触面积,从而改变软性导电垫片与多层陶瓷电容器接入的外部电极之间的电容值。
2.如权利要求1所述的变电容压力传感器,其特征在于:所述双层柔性电路板包括上导电层、绝缘层、下导电层,所述上导电层紧贴于绝缘层的上方,所述下导电层紧贴于绝缘层的下方。
3.如权利要求2所述的变电容压力传感器,其特征在于:所述多层陶瓷电容器的一个外部电极或多个外部电极都与上导电层电性连通。
4.如权利要求2所述的变电容压力传感器,其特征在于:所述软性导电垫片受压后与下导电层电性连通。
5.如权利要求2所述的变电容压力传感器,其特征在于:所述通孔或缺口贯穿上导电层、绝缘层、下导电层。
6.如权利要求1所述的变电容压力传感器,其特征在于:所述双层柔性电路板的剖面呈L字型。
7.如权利要求1所述的变电容压力传感器,其特征在于:所述软性导电垫片一侧设有压力施加部件,所述压力施加部件的上端设有凸块,压力施加部件受压后,凸块向软性导电垫片施加压力。
8.如权利要求1所述的变电容压力传感器,其特征在于:所述双层柔性电路板还与外部测量电路连接。
9.如权利要求1所述的变电容压力传感器,其特征在于:所述多层陶瓷电容器的外部电极的数量为2个时,2个外部电极分别设置在多层陶瓷电容器的两侧。
10.如权利要求9所述的变电容压力传感器,其特征在于:分别与2个外部电极连通的电极层相互交错设置于多层陶瓷电容器内部。
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