[实用新型]焊接式FPC有效
| 申请号： | 201822028133.6 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN210007982U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 田茂福 | 申请（专利权）人： | 惠州市串联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 延伸部 基板 金手指 本实用新型 线路层 表面设置 端部延伸 线路连通 对齐 焊接式 焊接性 弯折 焊接 平行 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊接式FPC，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有线路层，所述线路层包括若干线路，所述线路包括设置于其端部的延伸部，所述延伸部相互平行地设置于所述基板的边缘，且所述延伸部的表面设置有金手指，所述金手指与所述线路连通，且所述金手指的宽度不大于所述延伸部的宽度，所述金手指的端部延伸出所述基板，并弯折至所述基板的另一侧并与线路的延伸部对齐。
2.根据权利要求1所述的焊接式FPC，其特征在于，所述金手指上设置有过孔，所述过孔贯穿所述金手指以及线路层和基板，且所述过孔的孔壁设置有金属导热层。
3.根据权利要求2所述的焊接式FPC，其特征在于，所述过孔内填充有导热金属。
4.根据权利要求2所述的焊接式FPC，其特征在于，所述过孔的直径小于所述金手指的宽度。
5.根据权利要求1所述的焊接式FPC，其特征在于，相邻的金手指之间设置有绝缘导热的隔离层。
6.根据权利要求5所述的焊接式FPC，其特征在于，所述隔离层的厚度值大于所述金手指与线路层的厚度值的和。
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