[实用新型]一种掩模工艺机台新型卡盘有效
申请号: | 201822029287.7 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN209104138U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 张月圆;薛文卿 | 申请(专利权)人: | 无锡中微掩模电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 刘刚 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底架 卡盘 托盘 夹盘 两组 机台 本实用新型 掩模工艺 按钮槽 中心对称分布 规格一致 十字固定 环心 等距离分布 十字型分布 呈圆环状 上下端面 相对端部 内环壁 上端面 掩模板 掉落 按钮 甩片 报废 | ||
本实用新型公开了一种掩模工艺机台新型卡盘,包括底架,底架呈圆环状设置,底架上端面固定安装有两组托盘,两组托盘关于底架的环心做中心对称分布,两组托盘规格一致,底架两侧设有夹盘,两个夹盘一端均呈V字型设置,两个夹盘规格一致,且关于底架环心做中心对称分布,两个夹盘以及两组托盘四者之间呈十字型分布,底架的内环壁固定安装有十字固定件,十字固定件两相对端部的上下端面均开设有三个按钮槽,三个按钮槽之间等距离分布,若干按钮槽中的四个内均设有按钮,本实用新型掩模工艺机台新型卡盘,本实用新型是克服现有卡盘中存在的不足,克服高速旋转中卡盘容易甩片麻烦,确保不会因为飞出掉落报废掩模板,适应范围广,安全可靠。
技术领域
本实用新型涉及卡盘,特别涉及掩模工艺机台新型卡盘,属于卡盘技术领域。
背景技术
在半导体、集成电路、光伏产品等电子产品制造过程中,需要对以半导体晶片和光掩模板为代表的各种基板进行光刻处理,这些基板还包括液晶显示器、等离子体显示器用玻璃基板、磁盘、光磁盘母板等,以下统称为掩模板,在加工时,需要使用光致抗蚀材料(光刻胶)在基板上形成集成电路和半导体器件的布局图案或者其它电路图案和数据图案,基板需要完成曝光、显影、刻蚀、去胶、检测等加工工艺,传统的拉盘在高速旋转中容易甩片,对此需要设计一种支托牢固的掩模工艺机台新型卡盘。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供掩模工艺机台新型卡盘,以解决上述背景技术中提到的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型掩模工艺机台新型卡盘,包括底架,所述底架呈圆环状设置,所述底架上端面固定安装有两组托盘,两组所述托盘关于底架的环心做中心对称分布,两组所述托盘规格一致,所述底架两侧设有夹盘,两个所述夹盘一端均呈V字型设置,两个所述夹盘规格一致,且关于底架环心做中心对称分布,两个所述夹盘以及两组托盘四者之间呈十字型分布,所述底架的内环壁固定安装有十字固定件,所述十字固定件两相对端部的上下端面均开设有三个按钮槽,三个所述按钮槽之间等距离分布,若干所述按钮槽中的四个内均设有按钮,两个所述夹盘内部均开设有空心槽,两个所述空心槽的中部均固定安装有一个固定块。
作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述按钮分别插入空心槽中,并且四个所述按钮的端部与固定块之间通过第一弹簧固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,两个所述空心槽的两个槽口处开设有按钮孔,四个所述按钮孔分别与四个按钮相适配设计。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述十字固定件中部开设有活动槽,所述十字固定件中部固定安装有隔块,所述隔块的高度等于活动槽的槽宽。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述隔块两侧边与两个夹盘之间均通过两个第二弹簧固定连接。
本实用新型的有益效果是:本实用新型掩模工艺机台新型卡盘,在具体的使用中,与传统的掩模工艺机台卡盘相比较而言,本实用新型是克服现有卡盘中存在的不足,克服高速旋转中卡盘容易甩片麻烦。确保不会因为飞出掉落报废掩模板,适应范围广,安全可靠。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的俯视结构示意图;
图2是本实用新型的十字固定件剖视结构示意图。
图中:1、底架;2、托盘;3、夹盘;4、十字固定件;5、按钮槽;6、按钮;7、空心槽;8、固定块;9、第一弹簧;10、按钮孔;11、隔块;12、第二弹簧;13、活动槽。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造