[实用新型]发光装置

说明书

一种发光装置包含载体、第一晶片级封装(CSP)的发光二极管结构、用以发出第一色光的第一色光发光二极管晶片与第一、第二与第三导热块。载体具有相对的第一与第二表面，载体包含位于第一表面的第一、第二、第三与第四电极，第一与第二电极电性相反且彼此分隔，第三与第四电极电性相反且彼此分隔。第一晶片级封装的发光二极管结构包含位于第一与第二电极上的第一覆晶式发光二极管晶片与包覆第一覆晶式发光二极管晶片的第一波长转换物质。第一色光发光二极管晶片位于第三电极上且电性连接第四电极。第一、第二与第三导热块对应连接于第一、第二与第三电极且暴露于第二表面上，如此一来，可达到良好散热的目的。

技术领域

本揭露有关于一种发光装置，特别是一种有关于具有导热块的发光装置。

背景技术

发光二极管具有体积小、重量轻与耗电率低等优点，作为发光源具有高效益，而广泛应用于汽车、交通信号指示灯、屏幕显示以及照明等领域。

发光二极管发光时会产生热能，而其发出的热能能否及时导出成为影响发光二极管发光品质与寿命的关键因素。现有技术中，发光二极管封装构造一般由基座、发光二极管晶片与封装胶所组成，但这种封装构造的散热方式不能够有效将发光二极管晶片产生的热量及时有效的散出，导致发光二极管封装构造的发光效率不高且使用寿命短。

实用新型内容

本揭露的实施例提供一种发光装置，通过将导热块连接于发光二极管晶片下方的电极，可有效使发光二极管晶片产生的热透过电极而传导至导热块而导出，可有效减缓发光二极管晶片的工作温度升高，达到良好散热的目的，提高发光装置的稳定性并延长其使用寿命。

于部分实施例中，一种发光装置包含载体、至少一第一晶片级封装(CSP)的发光二极管结构、至少一第一色光发光二极管晶片、第一导热块、第一导热块与第三导热块。载体具有相对的第一表面以及第二表面，载体包含位于第一表面的第一电极、第二电极、第三电极以及第四电极，且第一电极与第二电极电性相反且彼此分隔，第三电极与第四电极电性相反且彼此分隔。第一晶片级封装的发光二极管结构包含第一覆晶式发光二极管晶片以及第一波长转换物质包覆第一覆晶式发光二极管晶片，第一覆晶式发光二极管晶片位于第一电极与第二电极上。第一色光发光二极管晶片用以发出第一色光，第一色光发光二极管晶片位于第三电极上且电性连接第四电极。第一导热块对应连接于第一电极且暴露于第二表面上。第二导热块对应连接于第二电极且暴露于第二表面上。第三导热块对应连接于第三电极且暴露于第二表面上。

于部分实施例中，第三导热块的面积大于第一导热块的面积且大于第二导热块的面积。

于部分实施例中，第一导热块在载体的垂直投影与第一电极在载体的垂直投影部分重叠，第二导热块在载体的垂直投影与第二电极在载体的垂直投影部分重叠，以及第三导热块在载体的垂直投影与第三电极在载体的垂直投影部分重叠。

于部分实施例中，发光装置还包含至少一第二晶片级封装的发光二极管结构位于第一表面上，第一色光发光二极管晶片位于第一晶片级封装的发光二极管结构与第二晶片级封装的发光二极管结构之间，且第二晶片级封装的发光二极管结构包含第二覆晶式发光二极管晶片以及第二波长转换物质，第二波长转换物质包覆第二覆晶式发光二极管晶片。

于部分实施例中，载体还包含位于第一表面的第五电极以及第六电极。第六电极与第五电极电性相反且彼此分隔，第三电极位于第一电极与第五电极之间，第四电极位于第二电极与第六电极之间，且第二覆晶式发光二极管晶片位于第五电极与第六电极上。

于部分实施例中，发光装置还包含第四导热块与第五导热块，第四导热块对应连接于第五电极且暴露于第二表面。第五导热块对应连接于第六电极且暴露于第二表面。

于部分实施例中，第三导热块的面积大于第四导热块的面积且大于第五导热块的面积。

于部分实施例中，第四导热块在载体的垂直投影与第五电极在载体的垂直投影部分重叠，且第五导热块在载体的垂直投影与第六电极在载体的垂直投影部分重叠。