[实用新型]一种半导体引线框架蚀刻设备

权利要求书

1.一种半导体引线框架蚀刻设备，其特征在于，包括：底座、安装在底座上的蚀刻箱、固定在地面上的双侧支架、设在双侧支架上的取放机构、控制所述蚀刻箱及取放机构运转的控制系统；所述蚀刻箱内盛满蚀刻液；所述取放机构包括：设置在所述双侧支架上的滑轨、滑动设置在滑轨上的滑块、固定在双侧支架上且与滑块连接的电动液压杆、轴承连接在滑块上的移动杆、设在移动杆上且可翻转的载片盒；所述载片盒外壁上开有通孔。

2.根据权利要求1所述半导体引线框架蚀刻设备，其特征在于：所述移动杆上固接有连接臂；所述载片盒的侧壁上轴承连接有转轴；所述连接臂转动连接在所述转轴的两端。

3.根据权利要求1所述半导体引线框架蚀刻设备，其特征在于：所述载片盒至少有两个。

4.根据权利要求1所述半导体引线框架蚀刻设备，其特征在于：所述蚀刻箱的侧壁上设有蚀刻液注入口和蚀刻液排出口。

5.根据权利要求4所述半导体引线框架蚀刻设备，其特征在于：所述蚀刻液排出口上设有向外抽取蚀刻液的液泵和截流阀。

6.根据权利要求4所述半导体引线框架蚀刻设备，其特征在于：所述蚀刻液注入口设有控制阀；所述控制阀电连接于所述控制系统。

7.根据权利要求1所述半导体引线框架蚀刻设备，其特征在于：所述载片盒为透明有机玻璃盒。

8.根据权利要求1所述半导体引线框架蚀刻设备，其特征在于：所述控制系统包括控制主机和显示操作屏。

9.根据权利要求1所述半导体引线框架蚀刻设备，其特征在于：所述蚀刻箱的侧壁上设有加热管和温度计；所述加热管和温度计均电连接于控制系统。

10.根据权利要求1所述半导体引线框架蚀刻设备，其特征在于：所述电动液压杆包括：固定在所述支架上的电动机、驱动连接于所述电动机的液压缸、与所述液压缸活塞连接的拉杆；所述拉杆末端与所述滑块固接；所述电动机电连接于所述控制系统。