[实用新型]一种带多色温、全周光的灯丝结构

说明书

本实用新型提供一种带多色温、全周光的灯丝结构，包括至少两个灯丝组件，两个灯丝组件的一端均连接有一阴极接脚，且两个灯丝组件的阴极接脚相连接，所述两个灯丝组件的另一端共用一阳极接脚。实现了多色温的需求，提升色坐标命中率。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是一种带多色温、全周光的灯丝结构。

背景技术

现有的形式的灯丝有蓝宝石基板，铝基板，陶瓷，FPC基板为固晶区搭配金属引角作为吃锡焊点。目前制程分别水平式芯片搭配打线制程以及Flip Chip芯片（倒装芯片）搭配锡膏制程，最后点胶制成封装成成品，且360度发光。目前水平式芯片的灯丝皆以单色温封装型式制作蓝宝石，铝基板，陶瓷基板封装；该水平式芯片搭配打线制程。倒装芯片的封装，以FPC基板（聚亚酰胺）为衬底加上铜为电路传导路径使用倒装芯片搭配锡膏直接加热完成固晶。现有的灯丝存在如下缺点：1.现有的封装体，无法同时实现不同色温需求，必须针对单一色温点胶批量生产。2.现有单一封装体，都仅有一个回路，不能实现不同色温需求。

发明内容

为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种带多色温、全周光的灯丝结构，实现了多色温的需求，提升色坐标命中率。

本实用新型采用以下方案实现：一种带多色温、全周光的灯丝结构，包括至少两个灯丝组件，两个灯丝组件的一端均连接有一阴极接脚，且两个灯丝组件的阴极接脚相连接，所述两个灯丝组件的另一端共用一阳极接脚。

进一步的，所述灯丝组件包括LED基板，所述LED基板上固定有多个的水平式LED芯片，各个水平式LED芯片之间通过金线串联在一起，多个的水平式LED芯片通过封装胶固定于所述LED基板上，所述封装胶内混合有荧光粉。

进一步的，所述LED基板为蓝宝石基板、铝基板或者陶瓷基板。

进一步的，所述灯丝组件包括FPC基板，所述FPC基板上固定有多个的倒装芯片，各个倒装芯片之间通过铜线串联在一起，多个的倒装芯片通过封装胶固定于所述FPC基板上，所述封装胶内混合有荧光粉。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型采用双回路或多回路设计的灯丝结构支架，利用共阳极方式制作多条并连，以及实现一个封装体灯丝结构，同时含有不同色温的点胶工艺；提升色坐标命中率，降低重工率。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的结构示意图。

图2是本实用新型第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

请参阅图1所示，本实用新型的第一实施例提供了一种带多色温、全周光的灯丝结构，包括至少两个灯丝组件1，两个灯丝组件1的一端均连接有一阴极接脚2，且两个灯丝组件1的阴极接脚相连接，所述两个灯丝组件1的另一端共用一阳极接脚3。其中，所述灯丝组件1包括LED基板11，所述LED基板11上固定有多个的水平式LED芯片12，各个水平式LED芯片12之间通过金线13串联在一起，多个的水平式LED芯片12通过封装胶14固定于所述LED基板11上，所述封装胶14内混合有荧光粉。这里需要说明的是：两个灯丝组件的封装胶可以封装在一起，封装胶上的荧光粉可以是不同颜色的荧光粉。各个水平式LED芯片12之间通过金线13串联在一起，而两个灯丝组件1的另一端共用一阳极接脚3这样实现了双回路或多回路设计的灯丝结构支架。

另外，在本实用新型第一实施例中，所述LED基板11为蓝宝石基板、铝基板或者陶瓷基板。该LED基板的材质根据实际的需求进行选择材质。