[实用新型]用于湿制程的药液补充回流装置有效
申请号: | 201822032768.3 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN209150058U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 锺添达;苏绍君;黄世达;巫坤星;吕理榕 | 申请(专利权)人: | 扬博科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 关宇辰 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沉浸槽 回流管 湿制程 水泵 电性连接控制 机台 回流装置 循环结构 药液补充 补液管 回流槽 回流阀 液位计 补液 本实用新型 液位计量 补液阀 液位 连通 传送 | ||
1.一种用于湿制程的药液补充回流装置,其特征在于,包括:
一控制单元;
一机台,其包含一沉浸槽、一回流槽及多个回流管,该沉浸槽通过这些回流管而连通该回流槽;
一液位计,其设置在该沉浸槽中并电性连接该控制单元,该液位计是量测该沉浸槽中一药液的液位高度并传送至该控制单元;
至少一个回流阀,其安装在至少其中一个回流管上;
一补液循环结构,其包括至少一个补液管、安装在该补液管上的一补液阀及连通该回流槽的一第一水泵,该补液管是连接在该沉浸槽及该第一水泵之间,该第一水泵是电性连接该控制单元。
2.如权利要求1所述的用于湿制程的药液补充回流装置,其特征在于,还包括多个喷嘴及连接这些喷嘴的一连通管,这些喷嘴设置在该沉浸槽上。
3.如权利要求2所述的用于湿制程的药液补充回流装置,其特征在于,还包括设置在该机台之外的一第二水泵,该第二水泵是连接该连通管及该回流槽。
4.如权利要求1所述的用于湿制程的药液补充回流装置,其特征在于,该回流阀是设置在该机台的外侧,安装有该回流阀的回流管是弯折延伸至该机台之外而连接该回流阀。
5.如权利要求1所述的用于湿制程的药液补充回流装置,其特征在于,该补液阀是设置在该机台的外侧。
6.如权利要求1所述的用于湿制程的药液补充回流装置,其特征在于,还包括一扩散盒,该扩散盒设置在该沉浸槽之中并对应罩合该补液管的端口。
7.如权利要求6所述的用于湿制程的药液补充回流装置,其特征在于,该扩散盒包含多个侧板及一个盖板,所述侧板设有多个扩散孔。
8.如权利要求1所述的用于湿制程的药液补充回流装置,其特征在于,该补液循环结构还包括一循环管及安装在该循环管上的一循环阀,该循环管是连接在该第一水泵及该回流槽之间。
9.如权利要求1所述的用于湿制程的药液补充回流装置,其特征在于,还包括另一个液位计,两个液位计是设置在该沉浸槽相对的两侧边。
10.如权利要求1所述的用于湿制程的药液补充回流装置,其特征在于,该回流阀电性连接该控制单元,该控制单元通过取得该液位高度而控制该回流阀的启闭。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造