[实用新型]一种磁吸导热硅胶垫

说明书

本实用新型公开了一种磁吸导热硅胶垫，包括硅胶垫本体，该硅胶垫本体的一侧面处设置第一辅助胶层，该第一辅助胶层包括至少一个磁性镶嵌片层。本技术在第一辅助胶层中设置至少一个磁性镶嵌片层，能够对高温电子元件产生磁吸以实现导热硅胶垫与散热器的固定连接，避免了传统双面导热硅胶垫在使用时粘手导致使用不便，且不便撕下重贴的问题出现，极大满足了用户的使用。

技术领域

本实用新型涉及硅胶垫技术领域，尤其是一种磁吸导热硅胶垫。

背景技术

在日常生活中，人们会广泛应用到各种各样的电子产品，而所有的电子产品都涉及散热问题，因为电子产品中的电子元件在使用过程中温度会升高，尤其是晶体管和一些半导体部件特别容易发热，当电子元件的使用温度很高时，会导致电子元件性能下降，因而需要对电子元件进行散热。在散热元件与发热元件连接时，通常需要用填充材料和导热材料来填充发热元件与散热元件之间的间隙。

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

然而现有的导热硅胶垫的两侧表面都具有粘性，在使用的时候会出现粘手的问题，而且粘上之后出现黏贴位置不对的情况难以撕下。

因此，上述技术问题需要解决。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提出一种磁吸导热硅胶垫，目的在于避免在使用时粘手且方便重复黏贴。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基本技术方案为：

一种磁吸导热硅胶垫，包括硅胶垫本体，该硅胶垫本体的一侧面处设置第一辅助胶层，该第一辅助胶层包括至少一个磁性镶嵌片层。

进一步的，所述第一辅助胶层包括最外侧胶层和次外侧胶层，所述至少一个磁性镶嵌片层镶嵌在次外侧胶层处。

进一步的，所述最外侧胶层为硬质层。

进一步的，所述最外侧胶层的外侧面设置柔性导热层。

进一步的，所述至少一个磁性镶嵌片层的上端面和次外侧胶层的上端面在同一平面。

进一步的，所述至少一个磁性镶嵌片层的下端面和次外侧胶层的下端面位于同一平面。

进一步的，包括至少两个磁性镶嵌片层，该至少两个磁性镶嵌片层以圆形状方式镶嵌在所述第一辅助胶层处。

进一步的，所述至少两个磁性镶嵌片层均布在所述次外侧胶层处。

进一步的，磁性镶嵌片层形状大致呈扇形。

进一步的，每个磁性镶嵌片层的侧面为网纹状。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的技术方案一种磁吸导热硅胶垫，包括硅胶垫本体，该硅胶垫本体的一侧面处设置第一辅助胶层，该第一辅助胶层包括至少一个磁性镶嵌片层。本技术在第一辅助胶层中设置至少一个磁性镶嵌片层，能够对高温电子元件产生磁吸以实现导热硅胶垫与散热器的固定连接，避免了传统双面导热硅胶垫在使用时粘手导致使用不便，且不便撕下重贴的问题出现，极大满足了用户的使用。

附图说明

图1为本实用新型一种磁吸导热硅胶垫的结构示意图；

图2为磁性镶嵌片层30的分布示意图。

具体实施方式