[实用新型]用于快速检测铁圈变形量的检测治具

说明书

本实用新型实施例公开了一种用于快速检测铁圈变形量的检测治具。本实用新型的检测治具，包括：治具本体、支撑机构和底座。治具本体包括：第一侧板和第二侧板，第一侧板上设有通道槽，通道槽在第一侧板的一侧面形成入料口，在另一侧面形成出料口，第二侧板与通道槽形成送料通道。通道槽的高度大于待测铁圈的外径，通道槽的深度等于待测铁圈的标准厚度与待测铁圈允许的最大变形量之和。治具本体通过支撑机构倾斜的设置在底座上，使送料通道入口高于送料通道出口。本实用新型的检测治具，铁圈从送料通道入口放入送料通道，观察铁圈能否从送料通道出口滚出，即可判定铁圈的变形是否超标，方便快捷，提高了检测效率。

技术领域

本实用新型实施例涉及机械工装领域，具体涉及一种用于快速检测铁圈变形量的检测治具。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用导电银胶贴装到相应的基板架(引线框架)的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。

生产过程中在晶圆的圆周外侧设有圆环型的铁圈，用于保护晶圆。铁圈在使用一个生产循环后，需对铁圈的平面变形量进行检测，变形超标的铁圈不能再继续使用。检测时将铁圈平放在平台上，通过游标卡尺检测铁圈的最高点至平台的高度，检测的数据减去铁圈的标准厚度，即为铁圈的变形量。

本申请的发明人发现，现有技术中检测铁圈变形量的方法，耗费的时间长，检测效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于快速检测铁圈变形量的检测治具，可快速检测铁圈的变形量。

本实用新型实施例提供一种用于快速检测铁圈变形量的检测治具，包括：治具本体、支撑机构和底座；

所述治具本体包括：第一侧板和第二侧板；

所述第一侧板的内侧面设有横向设置的第一通道槽，所述第一通道槽在所述第一侧板的一侧面形成第一入料口，在所述第一侧板的另一侧面形成第

一出料口；

所述第一侧板和所述第二侧板固定连接，使所述第二侧板与所述第一通道槽形成第一送料通道，且与所述第一入料口形成第一送料通道入口，与所述第一出料口形成第一送料通道出口；

所述第一通道槽的高度大于待测铁圈的外径，所述第一通道槽的深度等于待测铁圈的标准厚度与待测铁圈允许的最大变形量之和；

所述支撑机构固定设置在所述底座上；

所述治具本体通过所述支撑机构倾斜的设置在所述底座上，用于使所述第一送料通道入口高于所述第一送料通道出口。

在一种可行的方案中，所述支撑机构包括：第一支撑架、第二支撑架和第三支撑架；

所述第一支撑架、所述第二支撑架和所述第三支撑架依次设置，且所述第一支撑架、所述第二支撑架和所述第三支撑架的高度依次增加；

所述第一支撑架包括第一左支撑板、第一右支撑板和第一螺栓，所述第一螺栓穿过所述第一左支撑板、所述第一侧板、所述第二侧板和所述第一右支撑板，使所述第一侧板和所述第二侧板的底部固定在所述第一支撑架上；

所述第二支撑架包括第二左支撑板、第二右支撑板和第二螺栓，所述第二螺栓穿过所述第二左支撑板、所述第一侧板、所述第二侧板和所述第二右支撑板，使所述第一侧板和所述第二侧板的底部固定在所述第二支撑架上；

所述第三支撑架包括第三左支撑板、第三右支撑板和第三螺栓，所述第三螺栓穿过所述第三左支撑板、所述第一侧板、所述第二侧板和所述第三右支撑板，使所述第一侧板和所述第二侧板的底部固定在所述第三支撑架上。